Содержание
NZXT 28 февраля 2026 подробно рассказала, как переработала PCIe-райзер в корпусе H2 Flow, чтобы исключить повторение истории с H1 образца 2020 года. Тогда у оригинального H1 был риск короткого замыкания и возгорания из-за конструкции райзер-платы.
Какой именно дефект был у NZXT H1 в 2020 году
В основе проблемы H1 лежала механика. Крепёжный винт мог контактировать с внутренней силовой плоскостью (power plane) на PCB райзера. Контакт приводил к короткому замыканию. А в худшем сценарии — к перегреву и пожару.
Эта история в своё время закончилась отзывом и рассылкой комплектов замены райзера. И теперь NZXT явно хочет закрыть вопрос заранее, пока люди присматриваются к H2 Flow.
Какие изменения NZXT внесла в райзер H2 Flow
В новом райзере для NZXT H2 Flow компания заложила две независимые меры защиты. Обе нацелены на то, чтобы винт физически и электрически не мог повторить сценарий H1.
- Физический упор (boss/shoulder): специальный «плечик» входит в отверстие PCB. Он защищает плату от резьбы винта и задаёт стабильный зазор между винтом и текстолитом.
- Переразводка PCB вокруг отверстия: рядом с отверстием больше нет силовых плоскостей и дорожек. Все трассы вокруг винта перевели на землю (ground). И эту землю вывели наружу на медную площадку под винт сверху и снизу платы.
По словам NZXT, такой набор изменений убирает сам «режим отказа», который и приводил к проблемам в H1. То есть винт больше не должен иметь шанс замкнуть питание на райзере.
Почему на ранних образцах H2 Flow можно увидеть отличия
NZXT отдельно уточнила момент, который может смутить тех, кто смотрел ранние обзоры. На некоторых ранних ревью-образцах может не быть той самой медной площадки под винт (screw pad) на верхней и нижней стороне PCB.
Компания утверждает, что в серийных версиях H2 Flow эта площадка уже есть. То есть финальный массовый продукт должен отличаться от части ранних экземпляров.
Где NZXT описала изменения
Подробности по конструкции райзера NZXT опубликовала в официальном посте: blog post.
Источники: NZXT
