AMD готовит для ускорителей Instinct MI500 co-packaged optics и привлекла GlobalFoundries к выпуску фотонных чипов. Речь о кремниевой фотонике, где данные между узлами гоняют светом, а не медью.

По данным утечки от инсайдера @jukan05, AMD делает MRM-вариант CPO для MI500. Производство PIC (photonic integrated circuits) отдают GlobalFoundries, а упаковку возьмёт на себя ASE.

Зачем MI500 co-packaged optics и что меняется в железе

Co-Packaged Optics (CPO) — это компоновка, где оптические интерфейсы живут в одном корпусе рядом с GPU-ускорителем. Идея простая: меньше зависим от медных линий, ниже задержки на межсоединениях, выше пропускная способность в связках CPU-GPU и внутри AI-кластера.

Продолжение после рекламы

Для «AI-фабрик» это один из ключевых ответов на рост аппетитов моделей. Медные трассы и классические кабели упираются в энергопотребление и длины, а оптика масштабируется проще.

  • PIC (фотонные интегральные схемы): производство у GlobalFoundries
  • Упаковка (packaging): компания ASE
  • GPU-чипы MI500: производство у TSMC

На что нацелена MI500: 2 нм, CDNA 6 и HBM4E

AMD уже подтверждала, что серия MI500 получит техпроцесс 2 нм. При этом MI400 тоже завязана на 2 нм, но для MI500 речь идёт о более «продвинутом» варианте 2-нм технологии с улучшениями. Выпуск самих чипов остаётся за TSMC.

Изображение к статье: AMD подключила GlobalFoundries к фотонике для Instinct MI500

По архитектуре у AMD такой план: CDNA 6 для MI500 и CDNA 5 для MI400. Параллельно компания готовит переход на память HBM4E.

По утечке, HBM4E должна дать скорость и пропускную способность выше, чем у MI400 с HBM4. Для ориентира: у MI400 в материалах фигурирует пропускная способность памяти 19,6 ТБ/с.

И ещё один момент для тех, кто следит за неймингом. Судя по этой же информации, AMD не переименует Instinct-линейку под бренд UDNA, и продолжит использовать CDNA для ускорителей.

Гонка с NVIDIA: кто и с кем делает фотонику

В co-packaged optics сейчас заходят оба лидера AI-ускорителей. По утечке, NVIDIA тоже разрабатывает собственный CPO PIC для ускорителей поколения Vera Rubin: производство PIC у TSMC, упаковка у SPIL. Сборку чипов якобы организуют на мощностях Foxconn Industrial Internet (Industrial Fulian).

Для Rubin Ultra, как утверждается, NVIDIA будет сильнее опираться на CPO, чем на NPO (near-package optics). Дальше компания, по этой же информации, планирует полностью перейти на CPO и отказаться от NPO уже в поколении Feynman.

У AMD подготовка к CPO началась не вчера. В 2025 году компания объявила о покупке команды фотонных специалистов Enosemi — подробности AMD раскрывала в своём блоге: AMD acquires Enosemi.

Продолжение после рекламы

Instinct MI500 AMD планирует выпустить в 2027 году.

Рейтинг: 0 / 5. Оценок: 0

Рекомендуем почитать

Оставьте комментарий

Перед оставлением комментария, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования.