Intel снова рассматривает свой техпроцесс 18A как предложение для внешних заказчиков. Финансовый директор компании Дэвид Зинснер сказал, что у Intel появился «входящий интерес» к 18A-P — версии 18A с упором на производительность. При этом компания прямо признаёт: у 18A всё ещё есть заметная вариативность параметров от пластины к пластине.
Это разворот по сравнению с тем, что обсуждали внутри Intel год назад. Тогда новый CEO Лип-Бу Тан сомневался, что 18A вообще «имеет смысл» для клиентов, и думал сделать его внутренним узлом.
Почему Intel передумала насчёт 18A как foundry-узла
Зинснер рассказал об изменении позиции после прогресса по 18A. По его словам, Тан изначально хотел сфокусироваться на 14A (1,4-нм класс) как на ключевом foundry-техпроцессе, а 18A оставить для собственных чипов. Но по мере улучшений 18A руководитель начал воспринимать его как узел, который уже можно предлагать и внешним заказчикам.
Цитата Зинснера звучит так: «We have been getting some kind of inbound interest in 18A-P as a foundry node. So, I think that is pretty positive». По-русски смысл простой: клиенты сами стучатся и спрашивают про 18A-P, и Intel считает это хорошим сигналом.
Контекст тут важный. Когда Тан пришёл в Intel в начале 2025 года, и функциональные, и параметрические выходы годных кристаллов на 18A были низкими и непредсказуемыми. Из-за этого и возникала идея сместить акцент foundry-направления на 14A, потому что крупные заказчики выбирают техпроцесс за годы вперёд и на 18A тогда не ориентировались.
Выход годных растёт, но вариативность по пластинам остаётся
К концу 2025 года Intel улучшила показатели 18A достаточно, чтобы запустить низкообъёмное производство тайлов CPU Core Ultra 300 (Panther Lake) на девелоперской площадке в Орегоне. Параллельно компания начала разгонять высокообъёмное производство на Fab 32 в Аризоне.
Но Intel не скрывает, что узел ещё «неровный». Зинснер описывает ситуацию так: «There is a lot of volatility… some wafers are yielding a lot less and some are yielding a lot more». То есть разброс по выходу годных между пластинами остаётся большим, хотя команда уже «хорошо улучшила» ситуацию и ждёт «довольно ровной» динамики роста выходов в течение этого года, причём «чуть быстрее графика».
Компания отдельно говорила, что выходы 18A должны дойти до «индустриального стандарта» только к 2027 году. Это важная цифра для тех, кто ждёт от Intel стабильного HVM на уровне лучших контрактных фабрик.
Вариативность параметров на ранней стадии разгона HVM — вещь типичная. Здесь добавляется ещё и то, что 18A приносит сразу две новые для Intel технологии: транзисторы RibbonFET (gate-all-around) и backside power delivery (подача питания с обратной стороны кристалла). Но если разброс большой, фабрика получает проблему с предсказуемостью мощностей. А это бьёт по планированию поставок, особенно когда нужно одновременно кормить и собственные продукты, и внешних клиентов.
По слухам, несколько крупных fabless-разработчиков уже оценивали 18A и 18A-P, но публичных обязательств по производству на этом узле пока нет. При этом сценарий «отдать часть неключевых чипов на Intel» выглядит реалистично для американских компаний, которые хотят диверсифицировать производство и снизить геополитические риски, связанные с Тайванем и возможными тарифами на чипы, сделанные вне США.
Ключевая формулировка Intel сейчас такая: «[Тан] сфокусирован на минимизации волатильности wafer-to-wafer», — сказал Зинснер на конференции Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference 2026.
