Содержание
У TSMC упёрлись в узкое горлышко, которое сейчас тормозит почти весь ИИ-железный бум: advanced packaging. По данным тайваньского агентства CNA, компания готовит расширение мощностей в Тайване и США, включая переоснащение старых 8-дюймовых фабрик под задачи упаковки.
Смысл простой: даже если кристаллы готовы, без современной упаковки (когда несколько чиплетов и память собирают в один «сэндвич») ускорители для дата-центров не уедут к заказчикам в нужных объёмах.
Семь фабрик в Тайване получат CoWoS, WMCM и SoIC
По информации CNA, в Тайване TSMC планирует оснастить семь фабрик технологиями advanced packaging. В списке упоминаются CoWoS, WMCM и SoIC.
Эти технологии закрывают разные сегменты, включая мобильные чипы и HPC. Но спрос сейчас тянет именно HPC. Поэтому заметную часть этих семи площадок отдадут под сборку крупных ИИ-пакетов для дата-центров.
Отдельная деталь из отчёта: компания рассматривает вариант конверсии более старых 8-inch (8-дюймовых) фабрик в Тайване под задачи advanced packaging. Это не про выпуск передовых кристаллов. Это про то, чтобы быстрее добавить именно упаковочные мощности там, где их не хватает.
План по объёму: до 2 млн «wafer output» к 2027 году
В цифрах у TSMC цель выглядит так: к 2027 году компания может выйти на до 2 млн wafer output против 1,3 млн сейчас. В отчёте это подаётся как быстрый ответ на дефицит advanced packaging.
Для рынка это важнее, чем звучит. Размеры и сложность ИИ-пакетов растут от поколения к поколению. И именно упаковка всё чаще становится тем этапом, где очередь длиннее, чем на сами кристаллы.
Две площадки advanced packaging в Аризоне: массовое производство к 2030
Американское направление у TSMC пока не вывело advanced packaging в серию. Это уже стало проблемой для местных фабрик компании, потому что без AP-цепочки рядом сложно масштабировать выпуск «под ключ».
Чтобы закрыть этот разрыв, TSMC, по тем же данным, инвестирует в две площадки advanced packaging в Аризоне. Их планируют довести до mass production к 2030 году, и они должны дать «существенную часть» общего объёма.
Параллельно конкуренты тоже получают шанс. На фоне дефицита advanced packaging внимание рынка уходит к решениям Intel, включая EMIB и EMIB-T. Но базовая проблема остаётся общей: цикл спроса и предложения по упаковке сейчас под сильным давлением.
По данным CNA, ориентир по запуску массового выпуска advanced packaging на новых площадках TSMC в Аризоне — 2030 год.
