Содержание
Samsung решила сократить цикл разработки HBM с примерно 2 лет до 1 года. Компания хочет выпускать новое поколение HBM ежегодно, под темп обновления AI-ускорителей у крупных клиентов.
О плане рассказал представитель, знакомый с внутренней ситуацией в компании, в комментарии корейскому изданию Busan News. Формулировка прямолинейная: Samsung уже «установила и внедряет» дорожную карту, чтобы менять поколения HBM быстрее.
Samsung подстраивает HBM под ритм Nvidia и AMD
Ключевая причина — рынок ускорителей для ИИ перешёл на более частые обновления. По словам собеседника Busan News, Samsung синхронизирует выпуск новой HBM с циклами крупных заказчиков, включая Nvidia.
Раньше компания двигалась спокойнее. Новые стандарты HBM появлялись у Samsung примерно раз в два года. Сейчас в линейке у производителя актуальным решением называют HBM3E, а следующим шагом станет HBM4.
По данным Busan News, HBM4 ждут позже в этом году. Её связывают с платформами следующего поколения, включая NVIDIA Vera Rubin и AMD Instinct MI400.
Зачем компании годовой цикл, если рынок ещё использует старые HBM
Даже на фоне AI-бума часть игроков продолжает опираться на более старые стандарты HBM, чтобы сдерживать рост стоимости ускорителей. Это практичный подход: старые поколения памяти часто дают адекватную экономику, если не гнаться за максимумом.
Но Samsung делает ставку на другой сценарий. Компания считает, что прежний двухлетний цикл уже не подходит, если AI-сегмент ускоряется. Годовой ритм должен помочь Samsung не отстать от конкурентов в HBM, включая Micron и SK hynix.
В Busan News также пишут, что более короткий цикл разработки даст Samsung преимущество в рынке «кастомной HBM5». Логика простая: чем быстрее производитель памяти реагирует на дорожные карты клиентов, тем проще попасть в дизайн будущего ускорителя.
Ставка на полный цикл внутри компании и новые методы упаковки
Samsung подчёркивает свой плюс: компания ведёт ключевые этапы производства внутри контура. Речь про базовый кристалл (base die), стекование памяти и упаковку. В Busan News это называют сильной стороной для HBM-направления.
Отдельно упоминают технологию Hybrid Bonding. Её рассматривают как важную основу для следующих поколений, включая HBM5 и решения custom HBM под конкретных заказчиков.
Первым заметным результатом этой стратегии должна стать HBM4E. По данным Busan News, её образцы для партнёров (sampling) намечены на вторую половину этого года.
Цитата из Busan News звучит так: «Компания установила и реализует план вводить новое поколение HBM каждый год в соответствии с циклами запуска новых AI-ускорителей у крупных клиентов, таких как Nvidia».
По данным Busan News, Samsung рассчитывает сократить замену поколений HBM до ежегодной, а первые шаги этой дорожной карты будут видны уже на графике HBM4E со сэмплингом во второй половине этого года.
