Содержание
LG выходит на рынок оборудования для продвинутой упаковки чипов: подразделение LG Electronics Production Technology Institute подписало контракт на поставку масочной LDI-системы одному из OSAT-производителей. Новость попала ровно в боль индустрии: мощностей TSMC CoWoS всё ещё не хватает для ИИ-ускорителей и HBM-сборок.
Речь не о новом техпроцессе для кристаллов. LG заходит в менее заметный, но сейчас критичный участок — формирование тонких металлических соединений в подложках и интерпозерах. Именно там чиплеты, память и логика превращаются в готовый корпус, который потом едет в сервер или видеокарту.
LDI от LG печатает линии до 1,5 мкм без фотомаски
Laser Direct Imaging — это литография без физической фотомаски: машина светит лазером прямо по фоторезисту и строит рисунок из цифровой модели. По данным ETNews, LG PRI поставит такую систему неназванному OSAT-производителю, то есть компании, которая занимается сборкой и тестированием микросхем по контракту.
Топовая версия установки LG рисует структуры 1,5 мкм line-and-space. На практике это подходит для проводящих дорожек с шагом около 3 мкм. Машина использует лазерный диод с длиной волны 405 нм и работает с подложками размером до 600 × 600 мм.
LG позиционирует систему для продвинутой упаковки на органических, а позже и стеклянных подложках. В списке задач также дисплеи, MEMS, плотные печатные платы для мобильной техники и прототипирование.
- Разрешение: до 1,5 мкм line-and-space
- Расчётный шаг проводников: около 3 мкм
- Источник света: лазерный диод 405 нм
- Размер подложки: до 600 × 600 мм
- Целевые рынки: advanced packaging, PCB, дисплеи, MEMS
Почему это важно на фоне дефицита CoWoS
Продвинутая упаковка стала узким местом для ИИ-железа. У TSMC ограничены мощности CoWoS, а спрос подталкивают ускорители Nvidia, AMD и другие крупные чипы с HBM-памятью. OSAT-компании ищут оборудование, которое даст больше выхода годных изделий и меньше простоев.
LDI не конкурирует с EUV или современной DUV-литографией по предельному разрешению. Зато такая система берёт другим: крупной рабочей областью, высокой производительностью и цифровой коррекцией рисунка. Для упаковки это часто важнее нанометровой гонки на кристалле.
| Параметр | LG LDI | TSMC CoWoS-R/-L RDL | Другие LDI-системы |
|---|---|---|---|
| Минимальные линии | 1,5 мкм L/S | около 2 мкм линия/зазор | версии на 1, 3 и 5 мкм |
| Тип задачи | подложки и RDL-интерпозеры | RDL-интерпозеры CoWoS | PCB, упаковка, дисплеи |
| Маска | не нужна | зависит от процесса | не нужна для LDI |
Для RDL-интерпозеров уровня CoWoS-R и CoWoS-L разрешения LG хватает по цифрам: там упоминается минимальный шаг 4 мкм, то есть примерно 2 мкм линия и зазор. Но более сложные варианты, близкие к CoWoS-S или EMIB-подходу, требуют заметно более тонкой литографии.
Главная практическая фишка LDI — цифровая подстройка рисунка под конкретную подложку. Органика может расширяться, сжиматься или коробиться во время обработки. При масштабе 1,5 мкм небольшой сдвиг уже грозит перемычкой припоя или плохим контактом.
LG не стартует с нуля
На рынке прямого экспонирования уже работают KLA, Screen Holdings, Limata, ORC и ещё несколько производителей из Европы, Японии и Китая. LG придётся доказывать не презентации, а стабильность в массовом производстве. Для OSAT это простая математика: если установка поднимает yield, её начинают обсуждать всерьёз.
У LG есть задел. PRI ведёт историю от исследовательского института Goldstar, созданного в 1987 году. Подразделение занималось производственными технологиями для полупроводников, дисплеев и аккумуляторов. LDI для дисплеев LG уже коммерциализировала и поставляла LG Display.
Поэтому новый станок — не прыжок из телевизоров прямо в полупроводники. Это перенос собственной технологии экспонирования в соседний, более горячий рынок. На сайте LG PRI LDI-системы уже указаны среди решений для производства.
Дальше LG хочет расширить линейку за пределы экспонирования. В планах упоминают оборудование для инспекции HBM и лазерные системы TGV для сквозных отверстий в стеклянных подложках. Стекло сейчас активно обсуждают как следующую базу для крупных корпусных платформ.
Первый контракт с OSAT пока важнее как производственный допуск, чем как большая победа по выручке. Машину нужно прогнать в реальном потоке, где считают не красивые микрофотографии, а процент годных изделий, время цикла и стоимость обслуживания. ETNews сообщило о контракте 18 августа 2026 года; имя OSAT-партнёра LG PRI не раскрыла.
