Содержание
Intel EMIB попала в планы SK hynix по упаковке HBM следующего поколения: на Hot Chips 2026 производитель памяти показал работу не только с TSMC CoWoS, но и с упаковкой Intel. Для Intel Foundry это редкая хорошая новость в сегменте, где сейчас решают не нанометры, а способность собрать быстрый ИИ-ускоритель в один корпус.
Речь идёт о памяти HBM4 и будущих 3D-модулях DRAM. SK hynix описала переход от примерно 1024 контактов к 2048 контактам в HBM4. Вместе с этим растёт число TSV — вертикальных соединений через кристалл. Без продвинутой упаковки такая память уже не раскрывает себя рядом с большими вычислительными чипами.
SK hynix добавила Intel EMIB к CoWoS от TSMC
SK hynix указала сразу несколько направлений интеграции HBM: CoWoS-L, CoWoS-S, CoWoS-R от TSMC и Intel EMIB. По данным тайваньского UDN, Intel Foundry получает SK hynix как клиента для продвинутой упаковки EMIB.
Контекст простой. Клиенты ИИ-железа хотят меньше зависеть от одного типа упаковки и одной цепочки поставок. CoWoS от TSMC остаётся ключевым решением для крупных ускорителей. Но спрос на HBM и AI-чипы такой, что любая рабочая альтернатива становится дорогим активом.
EMIB у Intel устроена иначе, чем классический большой интерпозер. Компания использует небольшие кремниевые мостики между чиплетами. Это помогает связать вычислительные кристаллы и HBM в 2.5D-компоновке без огромной кремниевой подложки под весь пакет.
EMIB-T делает ставку на вертикальное питание
Самый любопытный вариант для SK hynix — EMIB-T. Эта версия использует TSV для вертикальной подачи питания через несколько сложенных кристаллов. Такой подход совпадает с идеей SK hynix: подвести питание к 3D-модулям памяти на уровне корпуса, а не только через традиционную разводку по подложке.
- 2.5D-упаковка: размещает HBM рядом с вычислительным кристаллом в одном корпусе.
- Hybrid bonding: уплотняет соединения между слоями и кристаллами.
- 3D DRAM: двигает память к более плотной вертикальной структуре.
Для пользователя всё это звучит как инженерная кухня. Но именно она определяет, сколько HBM получит следующий ИИ-ускоритель и сколько такой ускоритель будет стоить. В игровых видеокартах мы чаще спорим о GDDR и ширине шины. В серверных ускорителях главный разговор давно ушёл в HBM и упаковку.
Разница в цене с CoWoS может доходить до 50%
Главный аргумент Intel — стоимость. Разница между EMIB-T и CoWoS может доходить до 50%, если проекту нужен дорогой интерпозер. Для производителей ускорителей это не мелкая строка в смете, а деньги, которые можно перенести в память, питание или общий объём выпуска.
Для SK hynix такая математика тоже приятна. Если упаковка обходится дешевле, клиент может заказать больше HBM. А память сейчас одна из самых дорогих частей ИИ-платформы. Поэтому выигрыш Intel Foundry тут не ограничивается красивым логотипом в презентации.
Правда, это пока не означает массовый переход рынка с CoWoS на EMIB. В исходных данных нет списка конечных клиентов, моделей ускорителей или сроков серийного производства. Известно другое: SK hynix публично включила Intel EMIB в карту интеграции HBM, а UDN связало это с заказом для Intel Foundry.
SK hynix раскрыла эти планы на Hot Chips 2026, который прошёл 25 августа 2026 года; в презентации компания отдельно указала рост HBM4 до 2048 контактов и необходимость 2.5D-упаковки, hybrid bonding и 3D DRAM.
