Содержание
Intel ведёт переговоры с Google и Amazon о контрактной продвинутой упаковке чипов для их кастомных AI-процессоров. Об этом сообщило издание WIRED со ссылкой на несколько источников.
Речь про услуги Intel Foundry, где ставка всё чаще не на техпроцесс, а на сборку больших «систем из чиплетов». Если сделки закроют, это может дать Intel крупную выручку извне, а не только от собственных продуктов.
Что в переговорах конкретно и что пока не подтверждено
По информации WIRED, переговоры идут как минимум с двумя крупными заказчиками: Google и Amazon. При этом Google, Amazon и Intel отказались комментировать конкретные отношения с клиентами, так что публичного подтверждения контрактов пока нет.
Финансовую сторону Intel комментировала шире. Финансовый директор Intel Dave Zinsner на конференции Morgan Stanley TMT сказал, что компания «близка к закрытию» сделок на миллиарды долларов в год по выручке именно в упаковке чипов.
И это важная оговорка: пока мы говорим о переговорах и ожиданиях менеджмента, а не о подписанных контрактах с названными компаниями.
Почему всем нужна упаковка: EMIB, Foveros и новый EMIB-T
Портфель Intel в продвинутой упаковке держится на двух технологиях. EMIB — это 2,5D-подход, где в подложку встраивают маленькие кремниевые «мосты» для связи чиплетов. Foveros — это 3D-стекинг, когда кристаллы складывают слоями.
Следующий шаг — EMIB-T. Intel планирует развернуть EMIB-T в производственных фабах в 2026 году. Ключевое отличие EMIB-T — добавление through-silicon vias (TSV) в мост, чтобы улучшить подачу питания и целостность сигнала.
По заявленным параметрам EMIB-T поддерживает крупные корпуса до 120 x 180 мм. Внутри может быть более 38 мостов и свыше 12 кристаллов размером с ретикл. Это прямо про современные AI-ускорители, где один «чип» давно перестал быть одним кристаллом.
Руководитель Intel Foundry Naga Chandrasekaran в разговоре с WIRED сформулировал тренд жёстко: «Even more so than the silicon itself, chip packaging is going to transform how this AI revolution comes to fruition over the next decade». По смыслу: упаковка будет влиять на AI-вычисления в ближайшие 10 лет даже сильнее, чем сам кремний.
Где Intel наращивает мощности под продвинутую упаковку
Intel расширяет мощности сразу в нескольких странах. В США площадка Fab 9 в Rio Rancho, New Mexico получила $500 млн (около 50 млн рублей) финансирования и работает с января 2024 года.
В Малайзии комплекс продвинутой упаковки в Penang готов на 99%. Премьер-министр Малайзии Anwar Ibrahim после брифинга с CEO Intel Lip-Bu Tan в марте подтвердил, что первая фаза сборки и тестирования стартует позже в 2026 году.
Ещё один штрих: Intel впервые отдала производство EMIB на аутсорс. Этим занимается Amkor на фабрике Songdo K5 в Южной Корее. Дополнительные площадки Intel планирует в Португалии и Аризоне.
Деньги: упаковка обещает маржу, но Foundry пока убыточна
Zinsner говорил, что за последние 12-18 месяцев Intel пересмотрела прогноз по выручке от упаковки: вместо «сотен миллионов» компания теперь ждёт значительно больше $1 млрд. На том же мероприятии Morgan Stanley он добавил, что упаковка может выйти на 40% валовой маржи — на уровне основного продуктового бизнеса Intel.
Но текущие цифры Intel Foundry выглядят жёстко. Подразделение показало $4,5 млрд выручки в Q4 2025 при $2,5 млрд операционного убытка. Внешняя выручка foundry за весь 2025 год составила $307 млн, в основном за счёт контрактов с правительственными структурами США и остаточной работы по Altera.
За весь 2025 год Intel Foundry получила $17,8 млрд выручки и $10,3 млрд убытка. В Intel связывают это прежде всего со стоимостью разгона Intel 18A.
EMIB-T, по плану Intel, начнут внедрять в производстве в 2026 году.
