Содержание
SK hynix рассматривает Intel Foundry как второго поставщика базовых кристаллов для HBM4E. Южнокорейская Herald пишет, что компания может уйти от схемы с одной TSMC и разделить заказы между двумя фабриками.
Это пока не подписанный контракт, а обсуждение цепочки поставок. Но сама идея важная. HBM уже давно перестала быть просто «стопкой памяти» рядом с GPU или AI-чипом. В поколении HBM4E базовый кристалл получает больше смысла, потому что на него можно вынести часть логики.
Базовый кристалл HBM4E станет местом для логики
В HBM4E базовый кристалл может не только связывать DRAM-слои с процессором. Клиенты смогут размещать на нём кастомную логику, включая контроллеры памяти и PHY-блоки. Это уменьшает площадь, которую эти узлы занимают на основном вычислительном кристалле.
Схема выглядит так: заказчик проектирует логику под базовый кристалл, SK hynix передаёт дизайн фабрике, а Intel выпускает сами base die. Потом SK hynix укладывает сверху DRAM-кристаллы и собирает модуль памяти.
Для AI-ускорителей такая компоновка особенно интересна. Если контроллеры и интерфейсная логика переезжают в HBM, на compute tile остаётся больше места под вычислительные блоки. Заодно сокращается путь данных между памятью и логикой, а это влияет на задержки.
| Поколение | Базовый кристалл | Что меняется |
|---|---|---|
| HBM3E | Узлы SK hynix класса 10 нм | Логика остаётся проще, требования ниже |
| HBM4 | TSMC 12 нм | SK hynix уже привлекает внешнюю фабрику |
| HBM4E | TSMC или Intel Foundry | Клиенты требуют более продвинутый base die |
У Intel есть несколько кандидатов на техпроцесс
Главная неизвестная — какой узел Intel выберут для HBM4E base die, если сделка всё же состоится. Вариантов несколько, и каждый упирается не только в плотность транзисторов. Цена HBM уже высокая, поэтому слишком агрессивный техпроцесс может ударить по экономике продукта.
- Intel 10: зрелый вариант, но без явного технологического запаса.
- Intel 4 или Intel 3: более логичная середина между ценой и современностью.
- Intel 18A: самый амбициозный вариант, но для base die он может оказаться избыточным.
Для текущей HBM4 SK hynix использует у TSMC 12-нм техпроцесс. HBM4E поднимает требования выше, потому что клиенты хотят более сложную логику в основании стека. Тут Intel 3 или Intel 4 выглядят практичнее, чем 18A, если смотреть на стоимость и доступность мощностей.
Для Intel Foundry такой заказ стал бы заметной победой. Компания пытается доказать рынку, что может не только выпускать собственные процессоры, но и брать сложные заказы у крупных внешних клиентов. HBM4E как раз относится к таким задачам: тут мало просто напечатать кристалл, нужно попасть в требования упаковки и питания.
EMIB-T связывает память и упаковку
На Hot Chips 2026 SK hynix уже показала, что её дизайны проходят проверку с Intel EMIB-T. Это технология упаковки Intel, где важную роль играют TSV — вертикальные соединения через кристалл. Они нужны не только для сигналов, но и для подачи питания через несколько уложенных чипов.
SK hynix продвигает идею вертикальной подачи питания для 3D-модулей памяти на уровне корпуса. EMIB-T ложится в эту концепцию, потому что соединяет кристаллы плотнее, чем классическая разводка по подложке. Для HBM это критично: память стоит рядом с крупным ускорителем и работает с огромной пропускной способностью.
Контракт с Intel пока не подтверждён ни SK hynix, ни Intel. Herald описывает именно рассмотрение второго поставщика, а не финальный выбор фабрики. Публикация Herald вышла 31 августа 2026 года.
