Содержание
High Bandwidth Flash впервые получил открытую спецификацию: SK Hynix и SanDisk описали стеки до 512 ГБ с пропускной способностью до 3,0 ТБ/с. Звучит как ответ дорогой HBM, но купить такую память в обозримом будущем не получится.
Компании опубликовали спецификацию через Open Compute Project к старту конференции Future of Memory and Storage. Рабочую группу по HBF собрали шесть месяцев назад в штаб-квартире SanDisk в Милпитасе. Еще год назад SK Hynix и SanDisk договорились стандартизировать эту технологию.
Сейчас HBF существует как документ и план для производителей ускорителей. К консорциуму уже присоединились Google и Tenstorrent. Для рынка AI-железа это заметные имена, но список участников пока говорит не меньше, чем сами цифры.
Спецификация HBF: 512 ГБ, три класса скорости и UCIe
Первая спецификация HBF описывает два варианта стеков NAND: 8-high и 16-high. По скорости стандарт делит память на три класса, от примерно 0,4 ТБ/с до 3,0 ТБ/с.
Связь с процессором или ускорителем идет через UCIe. Это открытый межчиплетный интерфейс, который уже рассматривают как общий язык для CPU, GPU и специализированных AI-чипов. Идея простая: стек HBF можно подключать к хост-процессорам разных производителей, а не запирать технологию в одной экосистеме.
- Емкость стека: до 512 ГБ
- Конфигурации: 8-high и 16-high NAND
- Скорость: примерно от 0,4 до 3,0 ТБ/с
- Интерфейс: UCIe для связи с хост-процессором
- Публикация: открытая спецификация через Open Compute Project
Главный акцент HBF — емкость. Тут SanDisk и SK Hynix бьют не в пиковые гигабайты в секунду, а в объем данных рядом с вычислителем.
HBF против HBM4: емкости больше, верхняя скорость близка
На бумаге HBF выглядит как память для задач, где модели и большие наборы данных надо держать ближе к ускорителю. Один стек на 512 ГБ вмещает в 8-10 раз больше данных, чем типичный стек HBM4 на 48-64 ГБ.
| Параметр | HBF | HBM4 |
|---|---|---|
| Емкость одного стека | до 512 ГБ | примерно 48-64 ГБ |
| Пропускная способность | примерно 0,4-3,0 ТБ/с | примерно 2,0-3,3 ТБ/с |
| Главный фокус | емкость | скорость и близость к GPU |
| Статус | спецификация и планы | ожидаемое развитие массовой HBM-линейки |
Для AI-инференса это логичный ход. Обучение моделей часто упирается в максимальную скорость памяти. Инференс чаще требует держать большие модели под рукой и обслуживать много запросов без лишних походов к внешнему хранилищу.
Но HBF пока нельзя ставить рядом с HBM как готовый товар. У HBM есть цепочка поставок, контракты и реальные ускорители. У HBF пока есть спецификация, партнеры и дорожная карта.
Сроки HBF: образцы ждут в 2026-2027 годах
SanDisk еще в августе 2025 года показывала публичный график. Первые образцы самой памяти компания ждала во второй половине 2026 года. Образцы первых устройств для AI-инференса с HBF должны появиться в начале 2027 года.
SK Hynix и SanDisk не обновили эти сроки при публикации спецификации. Отраслевые ожидания мягче: коммерческий запуск может сдвинуться на конец 2027 года или 2028 год. Массовый спрос дата-центров, который оправдает крупные инвестиции, прогнозируют ближе к 2030 году.
Глава направления SanDisk Хсу в мае 2026 года говорил SDxCentral, что работа через OCP ускоряет проект, и «ждать слишком долго не придется». Для стандарта это звучит честно. Для продукта, который еще примерно полтора года ждет сэмплов внутри устройств, формулировка выглядит щедрой.
На фоне HBF SK Hynix раскрыла еще одну конкретную новость: десятого поколения 4D NAND с 375 слоями. Компания заявила рост производительности на ватт в 2,5 раза и пообещала начать массовый выпуск enterprise SSD на этой памяти в начале 2027 года. Для HBF такой даты SK Hynix не дала.
Nvidia пока нет в списке участников
В списке названных участников HBF нет Nvidia. Для стандарта памяти под AI-ускорители это болезненная пустота, потому что Nvidia контролирует основную часть рынка таких чипов.
При этом SK Hynix 25 июля 2026 года расширила стратегическое партнерство с Nvidia по памяти следующего поколения. Это оставляет дверь открытой, но официального участия Nvidia в HBF пока нет. Samsung, Micron и Kioxia тоже не названы среди участников консорциума.
Kioxia идет другим путем к похожей задаче и развивает альтернативный подход. Без Samsung, Micron, Kioxia и Nvidia HBF сложнее быстро стать фактической заменой HBM, особенно на рынке, где крупные клиенты бронируют поставки памяти на годы вперед.
До потребительских ПК HBF доберется еще позже, если вообще доберется в привычном виде. Сначала технологию заберут гиперскейлеры и разработчики ускорителей, а розничному рынку нужен понятный интерфейс и продукты, где такая память даст реальную пользу. Ближайшая конкретная веха — образцы HBF во второй половине 2026 года и устройства для AI-инференса в начале 2027 года.
