Содержание
TSMC начала переводить часть линий под 4 нм на производство 3 нм. Причина простая: спрос на 4-нм чипы со стороны не-Apple смартфонов просел, и мощности простаивают.
О перестройке линий написало тайваньское деловое издание UDN. По его данным, не-Apple заказчики в мобильном сегменте уже пересматривают прогнозы по 4 нм, и TSMC подстраивает план загрузки фабрик под более дефицитный 3-нм техпроцесс.
Перенастройка займёт 6-12 месяцев, но часть оборудования общая
TSMC рассчитывает, что конверсия линий займёт от 6 до 12 месяцев. Это не «переключили тумблер» — процесс трудоёмкий, даже если база у техпроцессов близкая.
При этом у компании есть важный запас по совместимости: по оценке, 80-90% оборудования, которое работает на 4 нм, можно задействовать и на 3 нм. Именно это и делает перенос экономически оправданным, когда 4-нм спрос не выбирает квоты.
Сама формулировка UDN звучит так: «non-Apple mobile phone customers have started to adjust the 4nm [demand] projections». Смысл в том, что корректировка идёт со стороны Android-лагеря, а не Apple.
Qualcomm и MediaTek режут выпуск 4 нм: минус до 30 тысяч пластин
На стороне заказчиков картина тоже читается. MediaTek и Qualcomm, по данным UDN, снизили темпы производства 4-нм чипов, которые массово идут в бюджетные и средние смартфоны.
Объём сокращения оценивают в 20 000-30 000 кремниевых пластин. В пересчёте на конечный продукт это порядка 15-20 млн мобильных чипов.
Для рынка это чувствительная цифра. 4 нм — один из ключевых «рабочих» узлов для массового сегмента, где важны цена и выход годных, а не гонка за рекордами.
Память дорожает и бьёт по бюджетным смартфонам сильнее всего
Параллельно давит и другая статья себестоимости — память. На споте DRAM цены, по описанию, уже снижаются, но контрактные цены на мобильную память ведут себя иначе.
Контрактные цены на LPDDR5, как утверждается, держатся около $10 за 1 ГБ после роста в 3 раза с Q1 2025. Дальше прогнозируют ещё один рост: ожидается двузначное повышение в процентах в 2027 году.
В бюджетном сегменте это превращается в прямую проблему по BOM. По этим оценкам, DRAM уже занимает около 35% себестоимости бюджетного смартфона, а NAND добавляет ещё 19%. Вместе это 54% стоимости устройства только на память и накопитель.
Эту же боль публично озвучил президент Xiaomi Лу Вэйбин. Он заявил, что рост цен на память «значительно превысил ожидания», а цена той же конфигурации памяти выросла «почти в четыре раза» относительно Q1 прошлого года. По его словам, версия 12 ГБ + 512 ГБ подорожала примерно на 1 500 юаней (около 20 000 рублей), а 16 ГБ + 1 ТБ прибавила «абсурдно» много, что бьёт по линейке Redmi, которая держится на максимальной ценности за деньги.
По данным UDN, именно на фоне пересмотра 4-нм прогнозов со стороны не-Apple смартфонных клиентов TSMC и переводит линии на 3 нм. Оригинальная заметка UDN: converting its 4nm-based chip production lines.