Meta расширила партнерство с Broadcom и договорилась о совместной разработке нескольких поколений кастомных AI-ускорителей MTIA (Meta Training and Inference Accelerator). В первом этапе компании закладывают развертывание вычислительной инфраструктуры мощностью свыше 1 ГВт, а дальше планируют выйти на «multi-gigawatt» масштаб.
Речь про долгосрочную программу на несколько лет. Broadcom подключается не только к дизайну чипов, но и к продвинутому корпусированию и сетям. Meta прямо говорит, что хочет закрывать растущий спрос на AI внутри своих сервисов собственным кремнием, а не только коммерческими решениями.
Партнерство Meta и Broadcom: ставка на кастомные XPU и Ethernet-сети
По заявлению Meta, Broadcom будет работать «через дизайн чипа, advanced packaging и networking». В основе сотрудничества — XPU-платформа Broadcom для создания кастомных AI-ускорителей, чтобы оптимизировать инфраструктуру Meta от поколения к поколению.
Отдельный акцент — на сетевой части. Meta упоминает Ethernet-технологии Broadcom как базу для высокопропускной связности между кластерами, которые компания активно наращивает.
Генеральный директор Broadcom Хок Тан назвал это «началом устойчивой, многопоколенной дорожной карты». А Марк Цукерберг сформулировал цель так: развернуть «более 1 ГВт» кастомного кремния на старте и «несколько гигаватт со временем».
Какие MTIA Meta уже раскрыла: 4 чипа и рост до 1700 Вт на модуль
В прошлом месяце Meta уже рассказывала о линейке из четырех AI-чипов MTIA с кастомным дизайном под разные задачи. Meta описывает их как XPU — то есть чипы, где в одном модуле собрали несколько IP-блоков под конкретные AI-нагрузки, от обучения до инференса.
| Метрика | MTIA 300 | MTIA 400 | MTIA 450 | MTIA 500 |
|---|---|---|---|---|
| Фокус нагрузки | R&R Training | General | GenAI Inference | GenAI Inference |
| Module TDP | 800 W | 1200 W | 1400 W | 1700 W |
| HBM Bandwidth | 6.1 TB/s | 9.2 TB/s | 18.4 TB/s | 27.6 TB/s |
| HBM Capacity | 216 GB | 288 GB | 288 GB | 384-512 GB |
| MX4 Performance | — | 12 PFLOPs | 21 PFLOPs | 30 PFLOPs |
| FP8/MX8 Performance | 1.2 PFLOPs | 6 PFLOPs | 7 PFLOPs | 10 PFLOPs |
| BF16 Performance | 0.6 PFLOPs | 3 PFLOPs | 3.5 PFLOPs | 5 PFLOPs |
| Scale-up Domain Size | 16 | 72 | 72 | 72 |
| Scale-up Network (unidirectional bandwidth) | 1 TB/s | 1.2 TB/s | 1.2 TB/s | 1.2 TB/s |
| Scale-out Network (unidirectional bandwidth) | 200 GB/s | 100 GB/s | 100 GB/s | 100 GB/s |
По цифрам видно, что Meta двигается в сторону все более «плотных» модулей. У старшей модели MTIA 500 заявлен TDP 1700 Вт и до 27,6 ТБ/с пропускной способности HBM, а объем памяти — 384-512 ГБ.
Meta отдельно говорит, что хочет конкурировать с коммерчески доступными вариантами и держать ежегодный мультипродуктовый ритм. То есть компания планирует не один чип «на годы вперед», а постоянные обновления линейки под собственные нагрузки.
Первоисточник: пресс-релиз Meta об расширении партнерства с Broadcom.
«As we roll out more than 1GW of our custom silicon to start and then multiple gigawatts over time, this partnership will give us greater performance and efficiency for everything we’re building», — заявил CEO Meta Марк Цукерберг.
