Содержание
Похоже, Intel снова рассматривает идею памяти прямо в одном корпусе с процессором. По свежим утечкам, эту схему может получить Razor Lake-AX — будущая SoC-линейка с упором на сильную встроенную графику.
Речь не про «ещё один контроллер» или экзотику для прототипов. Речь про полноценную DRAM, размещённую on-package — то есть физически в одном пакете с CPU, GPU и I/O.
Что именно хотят вернуть и почему это заметно
Последний раз Intel уже делала так в мобильной линейке Lunar Lake, в серии Core Ultra 200V. Там компания использовала LPDDR5X-8533, размещая память в одном пакете рядом с вычислительными кристаллами.
После Lunar Lake Intel публично говорила, что следующие поколения уйдут обратно на «внешнюю» память (off-die). Причина прозаичная: сложно и дорого одновременно найти нужные объёмы DRAM и интегрировать её в SoC. Даже при наличии своих упаковочных технологий вроде EMIB и Foveros 3D.
Теперь, судя по информации из утечек, Intel пересматривает подход и рассматривает возвращение on-package памяти уже в Razor Lake-AX.
Razor Lake-AX: ставка на iGPU и конкуренцию с AMD Halo
Суффикс AX в слухах давно связывают с вариантами SoC, где Intel делает акцент на мощной интегрированной графике. Идея простая: iGPU должна тянуть тяжёлые графические нагрузки без дискретной видеокарты, а память рядом с кристаллами снижает задержки и даёт высокую пропускную способность.
Эту линейку в утечках описывают как прямого конкурента AMD «Halo». В эту «семью» у AMD относят Strix Halo, Gorgon Halo и будущие ревизии вроде Medusa Halo.
- LPDDR5X: как наиболее очевидное продолжение мобильной схемы
- LPDDR6: как следующий шаг, если тайминги по рынку совпадут
Отдельно в разговорах всплывает и более радикальная опция: Intel теоретически может вернуться к HBM, как это уже было в истории компании с Kaby Lake G. Но по HBM пока нет конкретики, это скорее направление для спекуляций, чем подтверждённая деталь.
Что здесь пока «железно», а что — уровень утечек
Сейчас у нас есть несколько твёрдых опорных точек и несколько зон тумана.
- Подтверждённый контекст: Intel уже использовала on-package DRAM в Lunar Lake Core Ultra 200V с LPDDR5X-8533.
- Ранее заявленный курс: после Lunar Lake компания говорила о переходе на off-die память из-за сложности снабжения и интеграции DRAM.
- Текущая новость по утечкам: для Razor Lake-AX обсуждают возврат on-package памяти.
- Неподтверждённые детали: объёмы памяти, конкретный стандарт (LPDDR5X или LPDDR6), а также разговоры про HBM.
Ещё один практичный момент: в индустрии ПК сейчас обсуждают дефицит памяти, и для Intel это может стать реальным ограничением. Если компания захочет выпускать массовые SoC с распаянной DRAM, ей придётся заранее застолбить большие объёмы чипов памяти. В утечках прямо признают, что к моменту выхода Razor Lake-AX ситуация на рынке DRAM может измениться.
По срокам в слухах фигурирует, что Razor Lake-AX может быть преемником поколения Nova Lake, которое ожидают в конце 2026 года.
Первые детали о возврате on-package памяти для Razor Lake-AX опубликовал Haze в X, а также их пересказали в профильных медиа.
