Содержание
Дефицит мощностей TSMC CoWoS в продвинутой упаковке для AI-чипов подталкивает заказчиков искать запасной аэродром. И Intel EMIB все чаще рассматривают как практичную альтернативу — настолько, что в Intel уже говорят о сделках на миллиарды долларов в год ближе ко второй половине 2026-го.
Речь не про «кто быстрее в вакууме», а про банальную доступность. Упаковка стала узким горлышком для современных AI-ускорителей не меньше, чем сами пластины.
Почему EMIB всплыл именно сейчас: CoWoS уперся в потолок
Продвинутая упаковка (advanced packaging) стала одним из ключевых факторов производительности в современных AI-архитектурах. Для крупных GPU и ускорителей важны и плотность компоновки, и связность между кристаллами, и масштабируемость. На этом фоне решения уровня CoWoS воспринимают как критически важные для компаний масштаба NVIDIA и AMD.
Но спрос на CoWoS и производные резко вырос на волне AI-бума. В результате сформировалось ограничение по поставкам, которое быстро не снять. Поэтому американские fabless-компании вынужденно смотрят на альтернативы, и EMIB попал в список «рабочих запасных вариантов».
Intel: от «сотен миллионов» к «миллиардам» в год
Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер прямо описал, как поменялись ожидания компании по этому бизнесу. Изначально Intel настраивала инвесторов на уровень «сотни миллионов долларов» по отдельным победам в упаковке. Теперь, по словам Зинснера, компания близка к закрытию сделок на миллиарды долларов в год.
Цитата Зинснера звучит так: «Originally… I was calibrating everybody to… wins in the $100s of millions… Now I’ve since revised that because we’re actually… close to closing some deals that are in the billions per year.» По смыслу — «мы думали про сотни миллионов, а сейчас почти закрываем контракты на миллиарды в год».
В тех же оценках фигурирует горизонт: заказы на EMIB могут выйти на «миллиарды выручки» по мере приближения H2 2026 (вторая половина 2026 года).
Что именно покупают: EMIB и EMIB-T как ставка на масштаб и цену
EMIB (и вариант EMIB-T) сейчас воспринимают как вариант для проектов, где важнее стоимость, физический масштаб и гибкость дизайна, чем абсолютный максимум по пропускной способности.
Отсюда и профиль потенциальных клиентов. В первую очередь это:
- ASIC: специализированные чипы под конкретные задачи
- мобильные SoC: где критичны цена и компоновка
- custom silicon: кастомные решения крупных игроков
По текущим ожиданиям рынка, NVIDIA рассматривает EMIB для своих чипов Feynman. В списке возможных пользователей также называют Apple, MediaTek и Qualcomm для их кастомных решений.
Главный аргумент Intel: свободные линии и упаковка «дома»
У EMIB есть технологические плюсы, но сейчас сильнее работает другой фактор: мощности Intel по advanced packaging не выглядят перегруженными. Для fabless-производителей доступ к линии зачастую важнее, чем идеальные цифры в презентации.
Есть и география. Intel делает акцент на внутреннем производстве в США. По текущей конфигурации рынка это важный момент: если fabless-компания размещает выпуск пластин на TSMC в Аризоне, то для продвинутой упаковки ей все равно может потребоваться отправлять «полуготовые» решения в Тайвань. EMIB частично закрывает этот разрыв.
Отдельный сигнал по спросу пришел со стороны цепочки поставок. По данным DigiTimes, уверенность в решениях Intel по advanced packaging заметно выросла на фоне тесной работы компании с поставщиками IC-substrate в Японии и на Тайване. Поставщики, как сообщается, наращивают мощности, рассчитывая на рост спроса на упаковку — это косвенно указывает, что история переходит от разговоров к реальным объемам заказов.
Финальный ориентир, который Intel уже проговаривает публично, — «close to closing some deals that are in the billions per year», то есть сделки на миллиарды долларов в год по направлению EMIB.
