Содержание
Цены на память для ИИ-систем могут остаться высокими, даже если острота дефицита спадёт. Такой вывод сделала Korea Investment & Securities (KIS): гиперскейлеры уже забронировали мощности по долгосрочным контрактам, а сама память напрямую повышает эффективность работы AI GPU.
Логика простая: больше памяти — выше загрузка ускорителя, ниже стоимость обработки одного токена. Поэтому крупные игроки продолжают заказывать HBM и DRAM «вперёд», и рынок может не увидеть ожидаемого отката цен.
Почему память держит цены: больше токенов рядом с GPU
В заметке KIS память описывают не как «расходник», а как рычаг производительности на уровне всей системы. Когда мы расширяем объём памяти рядом с GPU, ускоритель реже ждёт данные со сториджа. Он дольше работает без пауз и перерабатывает больше токенов за то же время.
Отсюда и экономический эффект: рост ёмкости повышает утилизацию GPU и делает его «дешевле» в пересчёте на результат. По оценке KIS, именно это подтолкнуло гиперскейлеров к долгосрочным заказам мощностей, и тренд может продолжиться.
DRAM уже подорожала втрое год к году — и может удержаться
KIS отдельно подчёркивает динамику цен на DRAM: год к году они выросли примерно в три раза. При этом на рынке есть ожидание, что цены или спрос должны снизиться по мере нормализации предложения.
Но KIS считает такую логику неполной. Даже при высокой цене «выигрыш» от дополнительной памяти остаётся заметным, потому что он выражается в росте эффективности всей AI-системы, а не в абстрактной «производительности одного чипа».
Спрос на HBM и DRAM тянет за собой и NAND
Ещё один вывод KIS: высокий спрос на HBM и DRAM, а также ограниченные мощности под эти продукты, подталкивают вверх и спрос на NAND. Это идёт вразрез с распространённой идеей, что интеграция NAND в AI-системы должна «разгрузить» DRAM-сегмент.
В KIS добавляют, что NAND дешевле DRAM, поэтому спрос на него более эластичный даже при резком росте потребностей. То есть компании могут наращивать закупки NAND быстрее, чем DRAM, не упираясь так жёстко в бюджет.
Дефицит HBM ускоряет технологии упаковки
Ограниченная ёмкость рынка HBM и давление со стороны гиперскейлеров ускоряют технологические изменения у производителей памяти. KIS приводит пример SK hynix, которая работает над ростом числа кристаллов памяти в одном чипе.
Для этого используют техники вроде hybrid bonding, где из упаковки убирают медные «бамп»-контакты. Это один из способов плотнее «упаковать» память и повысить потенциал поставок при том же форм-факторе.
Публикацию с этими тезисами KIS обсуждают в отраслевых медиа; по бенчмаркам и ценам KIS в этой заметке отдельно не приводила новых прайсов, но фиксирует факт: DRAM уже стоит примерно в 3 раза дороже, чем год назад.
