Содержание
Intel 18A-P набирает внешних клиентов: по данным China Times, Apple планирует использовать этот техпроцесс для следующих чипов серии M, а Google присматривается к продвинутой упаковке EMIB для TPUv8e. Речь не про далёкие планы. В цепочке поставок уже говорят о тестовых чипах и проверке на 18A.
Для Intel это редкий момент, когда Foundry-направление обсуждают не в теории, а через конкретные продукты крупных заказчиков.
Что точно известно и что пока похоже на утечку
Сам Intel публично не называет Apple и Google среди клиентов Foundry. В открытых заявлениях компании сейчас звучат другие ориентиры: например, на отчётном звонке Intel сказала, что 18A уже дошёл до HVM (high-volume manufacturing) на Panther Lake, и дальше этот продукт должен начать приносить выручку, выходя в розничные сегменты.
А вот связка «Apple на 18A-P» и «Google TPUv8e на EMIB» — это информация от отраслевых источников, которую опубликовала China Times. Мы относим это к категории «сообщают в цепочке поставок»: звучит конкретно, но без подтверждения со стороны самих компаний.
При этом уровень детализации у утечки высокий. Источники утверждают, что несколько клиентов уже начали верификацию тестовых чипов на 18A. Параллельно Intel якобы доводит процессы до готовности, а 18A-P разворачивает одновременно с базовым 18A.
Чем 18A-P отличается от 18A и как продвигаются PDK
18A-P в этой истории важен как «улучшенная версия» 18A. По данным China Times, он даёт +8% к производительности на ватт при той же плотности, что и 18A. Для больших клиентов это практичная метрика: меньше тепла и ниже энергопотребление при тех же габаритах и сложности дизайна.
Ещё один маркер зрелости — состояние PDK (process design kit). Источники описывают, что PDK для 18A продолжает созревать, и на этом фоне растёт готовность заказчиков заходить в проектирование. А для 14A Intel якобы рассчитывает довести PDK до версии 0.9 к концу этого года.
Если упростить, PDK — это набор «правил и инструментов», без которых внешний заказчик не сможет нормально спроектировать чип под техпроцесс. Когда PDK сырой, даже богатые компании не любят рисковать сроками.
EMIB против CoWoS: почему Google смотрит на упаковку Intel
Отдельная линия — EMIB, технология продвинутой упаковки Intel. По данным China Times, Google интересуется EMIB для следующего ускорителя TPUv8e. В исходных данных также говорится, что EMIB показывает «реальные преимущества» по сравнению с CoWoS от TSMC.
Контекст здесь простой: бум agentic AI и инференса разогнал спрос на CPU и ускорители. У крупных фабрик вроде TSMC на этом фоне появляются жёсткие ограничения по мощностям, даже несмотря на расширение. В такой ситуации заказчики смотрят не только на «нанометры», но и на упаковку, потому что именно она часто становится узким местом в поставках ускорителей.
Из публичных дат по Intel Foundry на горизонте пока отмечен один ориентир: CEO Intel Лип-Бу Тан должен выступить с keynote на Computex 2026, и там компания, вероятно, подробнее раскроет планы по Foundry-бизнесу.
