Содержание
С китайской HBM3 пока не складывается: крупнейший местный производитель DRAM, CXMT, по данным отраслевых источников, сдвинул проект на 2H 2026. Для внутреннего рынка AI это неприятная пауза, потому что под новые ускорители нужна память с высокой пропускной способностью, а мир уже разгоняет HBM3E и готовится к HBM4.
На этом фоне другие китайские игроки демонстрируют упаковку и прототипы. Но упираются в производство: сделать рабочую схему и наладить массовый выпуск — две разные задачи.
CXMT задерживает HBM3: сроки уехали на 2H 2026
CXMT развивает HBM3 как своё 4-е поколение HBM. Изначально компания целилась в запуск в 1H 2026, но, как говорят инсайдеры отрасли, заказы на массовое производство пока не размещены.
Один из источников в полупроводниковой индустрии описал ситуацию прямо: «CXMT быстро продвигается технологически, но график массового производства HBM3 постоянно сдвигается. По темпам разработки массовый выпуск в этом году выглядит маловероятным».
По той же информации, HBM3 у CXMT всё ещё на стадии тестирования. А материалы и комплектующие для HBM3 пока тянут только на пилотные партии, а не на стабильную «массу».
HBM3E показывают, но производство остаётся узким местом
На Semicon China 2026 китайские компании показали свежие наработки по DRAM и стековой памяти. Один из заметных экспонатов — решение JCET по упаковке HBM3E на базе 2.5D stacking.
Заявленные параметры выглядят по-взрослому: до 960 GB/s пропускной способности на стек и +20% плотности межсоединений по сравнению с прошлым поколением. Проблема, как описывают ситуацию в отрасли, не в самом дизайне. Проблема в том, что у JCET не хватает собственных производственных мощностей под такой уровень. Поэтому технологию приходится отдавать на производство на сторону.
Почему это бьёт по AI-чипам: мир уже разгоняет HBM4
Китайский AI-рынок растёт быстро, и в нём активно участвуют Huawei и другие разработчики чипов. На этом фоне местные производители памяти уже начали семплировать свои первые решения HBM3, чтобы стыковать их с новыми AI-ускорителями.
Но задержка с массовым выпуском HBM3 в Китае создаёт временное «бутылочное горлышко» для локальных разработчиков ускорителей. В практическом смысле выбор простой: либо опираться на внешние поставки HBM, либо двигать сроки следующих поколений продуктов до момента, когда CXMT и другие начнут массовое производство.
И ещё один важный фон: глобальные производители DRAM уже ускоряют HBM3E для новых датацентров и параллельно готовят массовый переход на HBM4. HBM4 заявлена как ключевая память для будущих серверных ускорителей, включая NVIDIA Vera Rubin и AMD MI400, которые ожидаются позже в этом году.
Цитата отраслевого источника про сроки CXMT звучит жёстко: «массовое производство в этом году выглядит маловероятным».
