Содержание
Xerendipity привезла на MWC 2026 необычный термоинтерфейс для ПК — Vapor-Pad. Компания заявляет теплопроводность 800-1 200 Вт/м-К, тогда как у обычных термопрокладок она около 15 Вт/м-К. По цифрам это выходит в 50-80 раз выше при схожей толщине и простой установке.
Идея простая: скрестить удобство термопрокладки и эффективность испарительной камеры. Xerendipity называет продукт гибридом «VC + Thermal Pad».
Что такое Vapor-Pad и куда его ставят
Vapor-Pad — это «стикер» с тонкой испарительной камерой внутри. Его задумали как замену обычной термопрокладке там, где нужна высокая теплопередача, но не хочется усложнять конструкцию.
По демонстрационной схеме Xerendipity, Vapor-Pad ставят между кристаллом CPU и теплораспределительной крышкой (IHS). То есть он должен контактировать и с кремнием, и с IHS, работая как термобуфер. Компания также допускает сценарий, где Vapor-Pad может заменить припойный TIM в некоторых конструкциях.
| Материал | Заявленная теплопроводность | Формат |
|---|---|---|
| Обычная термопрокладка | около 15 Вт/м-К | Прокладка |
| Xerendipity Vapor-Pad | 800-1 200 Вт/м-К | Прокладка с тонкой испарительной камерой |
Если эти цифры подтвердятся в реальных изделиях, это меняет разговор о тепловом «бутылочном горлышке» в самых горячих точках, где раньше приходилось выбирать между дешевизной и эффективностью.
Почему гибрид «термопрокладка + испарительная камера» вообще нужен
Термопрокладки ценят за цену и удобство. Их легко ставить на производстве и при сервисе. Но по теплопроводности они обычно сильно уступают испарительным камерам.
Испарительная камера, наоборот, может быть эффективной, но обычно её проектируют под конкретное устройство. Это дороже и требует больше инженерной работы. Xerendipity и пытается закрыть этот разрыв, предлагая универсальный по применению «пэд», но по принципу работы ближе к vapor chamber.
Вторая новинка: неметаллическая испарительная камера для смартфонов
На той же площадке Xerendipity показала Non-Metal Vapor Chamber (NVMC) для смартфонов. Задача у неё специфическая: охлаждать устройство, но не мешать радиосвязи.
Металл внутри корпуса может усложнить жизнь антеннам Wi‑Fi и 5G. Отсюда и характерные «антенные полосы» на корпусах многих телефонов: производителям приходится разводить конструкцию так, чтобы сигнал не деградировал из-за экранирования.
- 90%: от теплопроводности обычной испарительной камеры
- 100%: «signal pass-through», то есть полное прохождение сигнала
- около 80%: легче меди
Отдельный заявленный эффект — снижение «skin temperature». Компания объясняет это тем, что без металла тепло хуже уходит через внешние поверхности корпуса.
Судя по показу на MWC 2026, оба решения выглядят как близкие к серийному состоянию, а не как лабораторные макеты. При этом у Xerendipity пока нет заметного публичного следа на рынке, и это добавляет вопросов к тому, где и когда мы увидим такие штуки в массовых устройствах.
Подробности о продуктах Xerendipity опубликованы на страницах Vapor-Pad и Non-Metal Vapor Chamber.
