Содержание
TSMC обновила технологическую дорожную карту до 2029 года и подтвердила планы по узлам A13 (1,3 нм) и A12 (1,2 нм). На своём 2026 North American Technology Symposium компания прямо сказала: до 2029-го она обойдётся без самых продвинутых EUV-инструментов ASML класса High-NA, потому что текущие улучшения даются и на «обычном» EUV.
Роадмап показали на мероприятии TSMC’s 2026 North American Technology Symposium.
Узлы TSMC до 2029 года: что и когда
После выхода N2 (2 нм) в массовое производство TSMC продолжит сжимать нормы и доводить платформы под разные классы задач. В презентации расписали линейку узлов на несколько лет вперёд, включая «топовые» и более массовые варианты.
- N2: массовое производство ожидается, первые продукты — в этом году
- N2P/N3A: запланированы на 2026
- N2X/A16: 2027
- A14/N2U: 2028
- A13/A12: 2029
- N3C: mainstream-оптимизированный узел, ожидается в 2026
Отдельно TSMC подчёркивает роль N2U: он закрывает и high-end, и более массовые сценарии на базе N2.
A13 (1,3 нм): шринк A14 с упором на совместимость
TSMC A13 (1,3 нм) — это шринк узла A14. Компания заявляет 6% экономии площади по сравнению с A14, а ещё делает акцент на том, что A13 даёт более компактные и эффективные дизайны для клиентов.
По позиционированию A13 — «праймовый» узел для HPC, AI и мобильных чипов. Важная практическая деталь для заказчиков: TSMC обещает полную обратную совместимость с A14. В производство A13 должен выйти в 2029 году, то есть через год после A14 (1,4 нм).
A12 (1,2 нм): развитие A14 и питание с обратной стороны
TSMC A12 (1,2 нм) компания тоже привязывает к A14, но уже как к базе для более глубоких улучшений. Ключевая технология тут — Super Power Rail, то есть подвод питания с обратной стороны кристалла (backside power delivery).
Сроки те же: производство запланировано на 2029 год.
N2U (2 нм): небольшой прирост, но ставка на зрелость
Для платформы N2 (2 нм) TSMC готовит узел N2U. По цифрам улучшения не выглядят «космическими», но они конкретные и понятные для заказчиков, которые считают ватт и миллиметры.
- Прирост скорости: 2-4%
- Снижение энергопотребления: 8-10% при той же производительности
- Рост плотности логики: 1,02-1,03x относительно N2P
- Готовность к производству: 2028
TSMC подаёт N2U как более сбалансированный и зрелый вариант на базе N2, с расчётом на лучшие выходы годных (yields). Целевые сегменты те же: AI, HPC и мобильные решения.
Упаковка и 3D: CoWoS растёт до «гигантов»
Параллельно с техпроцессами TSMC расширяет дорожную карту по продвинутой упаковке. Компания показала, что будет наращивать масштаб CoWoS и развивать 3D-направления.
CoWoS теперь заявлен с поддержкой 5,5-reticle-sized продуктов. Дальше планы ещё агрессивнее: решение CoWoS на 14 ретикулов, которое может интегрировать 10 compute dies и 20 HBM-стеков, уже запланировали к производству в 2028 году. На 2029 намечено расширение через SoW-X до 40 ретикулов.
Для 3D-стэкинга TSMC продвигает TSMC-SoIC на самых передовых платформах. Вариант A14-to-A14 SoIC должен стать доступен в производстве в 2029 году. Компания заявляет 1,8x более высокую плотность I/O «кристалл-к-кристаллу» по сравнению с N2-on-N2 SoIC.
Ещё один пункт в программе — фотоника. TSMC-COUPE (Compact Universal Photonic Engine) должен дойти до «настоящей» co-packaged optics конфигурации: COUPE on substrate с запуском в производство в 2026 году. TSMC заявляет 2x рост энергоэффективности и 10x снижение задержки по сравнению с вариантом, где оптический модуль подключается как pluggable на плате. В качестве примера компания упоминает 200Gbps micro-ring modulator для передачи данных между стойками в дата-центрах.
Почему TSMC пока не спешит с High-NA EUV от ASML
Самая нетипичная часть заявления — позиция по High-NA EUV. TSMC говорит, что до 2029 года не планирует использовать самые продвинутые EUV-машины ASML. Причина не в том, что они «не нужны», а в экономике: компании сейчас вкладываются в новые фабрики под спрос AI, и стоимость следующего поколения литографии выглядит слишком высокой.
Старший вице-президент TSMC Кевин Чжан сформулировал это так: «Whenever we see High-NA will provide meaningful, measurable benefit, we will do it. With A14, the enhancement I talked about earlier is very substantial without using High-NA. So, our technology team continues to find a way to extend the life of current EUV while harvesting the scaling benefit.»
То есть ставка на то, чтобы выжать максимум из текущего EUV, и параллельно довести A14, A13 и A12 до производства в 2028-2029 годах.
