По слухам, компания MediaTek представит в октябре следующий чипсет Dimensity 9300. Этот современный чип, созданный по техпроцессу N4P компании TSMC, призван составить конкуренцию грядущим Snapdragon 8 Gen 3 и Apple A17 Bionic. Однако, судя по всему, новый чип столкнулся с некоторыми проблемами на своём пути.
Эван Бласс (Evan Blass), автор утечек заявил, что Dimensity 9300 перегревается при работе на ожидаемых тактовых частотах. Ранее стало известно, что Dimensity 9300 отказался от производительных ядер, а вместо этого получил конфигурацию из четырёх ядер Cortex-X4 и четырёх ядер Cortex-A720, расположенных по схеме 3+1. Такая конфигурация, вероятнее всего, и стала причиной перегрева чипсета.
В предыдущих источниках утверждалось, что минимальная тактовая частота готовящегося Dimensity 9300 составит 3 ГГц. Также говорилось, что следующая серия будет на 50% более энергоэффективней, чем Dimensity 9200.
