Содержание
NVIDIA Rubin Ultra может получить вариант на четырёх чипах с упаковкой Intel EMIB-T — такую конфигурацию допускает банк UBS в записке для инвесторов. Речь не о подтверждённом контракте, а о сценарии, при котором Intel получит заметную роль в цепочке поставок AI-ускорителей NVIDIA.
Что точно известно, а что пока остаётся предположением
Факт номер один: Intel активно продвигает свою технологию упаковки EMIB-T среди разработчиков AI-чипов. Цель простая — стать альтернативой TSMC CoWoS, которая сейчас де-факто стандарт для крупных ускорителей и HBM-сборок.
Факт номер два: UBS напрямую связывает будущую валовую маржу NVIDIA с поколением Rubin как минимум до 2027 календарного года. В записке банк пишет, что валовая маржа, по их оценке, удержится около 75% минимум до C2027.
Дальше начинается зона предположений. UBS считает, что многое будет зависеть от того, решит ли NVIDIA выпускать две версии Rubin Ultra: на двух чипах и на четырёх чипах. И именно четырёхчиповый вариант, по оценке UBS, вероятно может использовать упаковку Intel EMIB-T.
При этом сама записка UBS не даёт гарантии, что NVIDIA точно выберет Intel. В отрасли обсуждают, что масштабирование EMIB-T может упереться в практику: ключевыми станут объёмы и качество (yield) на стороне производства подложек.
Почему EMIB вообще интересен: подложки вместо интерпозера
Сильная сторона EMIB в том, что технология связывает кристаллы с платой через subtrate-подложки, а не через интерпозер. В таком подходе меньше ограничений по размеру, которые обычно диктует интерпозер, и проще собирать более крупные многокристальные решения.
Если упростить, то идея выглядит так: когда производитель хочет «сшить» несколько больших кристаллов, он упирается не только в дизайн, но и в упаковку. EMIB как раз продают как способ обойти часть этих ограничений.
Не только NVIDIA: интерес к EMIB-T приписывают и Google
UBS обсуждает NVIDIA, но Intel, судя по отраслевым сигналам, пытается расширить пул клиентов. Отдельно упоминают и Google: аналитик Минг-Чи Куо считает, что компания может рассматривать EMIB-T для упаковки своих AI-чипов TPU — если технология даст достаточный выход годных (yield).
И это важная оговорка. В таких историях «интерес» и «контракт» — разные вселенные. Пока речь идёт о том, что крупные игроки могут присматриваться к EMIB-T как к варианту, если он масштабируется под их объёмы.
Цитата из записки UBS звучит так: «We assume gross margin to remain in the ~75% range at least through C2027 (e.g. the Rubin generation) with out-year margins depending to some degree on whether NVDA opts to offer two SKUs for Rubin Ultra (2 chip and 4 chip versions (the 4 chip version likely using INTC’s EMIB-T)).»
