Содержание
NVIDIA подтвердила, что ее GPU-поколение Feynman станет первым в линейке компании с Co-Packaged Optics (CPO) — и это случится уже в 2028 году. По данным Nikkei Xtech, изначально коммерциализацию CPO планировали ближе к 2033-му, но NVIDIA сдвинула график на пять лет.
Для рынка это сигнал простой: в дата-центрах уперлись в медь. Дальше масштабировать AI-инфраструктуру без оптики становится все дороже и сложнее.
CPO в Feynman: зачем NVIDIA меняет план на 2028 год
Co-Packaged Optics — это подход, где оптические интерфейсы (silicon photonics) ставят рядом с ускорителем, то есть «упаковывают» вместе с GPU. Смысл в том, чтобы меньше полагаться на медные соединения и передавать данные светом. В таких системах оптика должна снижать задержки на межсоединениях и давать высокую пропускную способность между CPU и GPU, что критично для «AI-фабрик» следующего поколения.
Nikkei Xtech описывает практическую причину ускорения: по мере роста AI-платформ расстояния между установленными узлами могут доходить до 10 км. А данные нужно гонять со скоростью несколько сотен Гбит/с и выше. На таких дистанциях и скоростях медь становится узким местом, и оптика начинает выглядеть не «технологией на потом», а обязательным шагом.
Кто двигает стандарт: OCI-MSA и список участников
Под эту волну в марте создали отраслевую инициативу Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI-MSA). В нее вошли NVIDIA, Broadcom, AMD, Meta, OpenAI и Microsoft. Идея — договориться о совместимых подходах к оптическим межсоединениям для вычислительных платформ.
Если смотреть на сроки, NVIDIA первой фиксирует внедрение CPO в своем публичном роадмапе: Feynman с CPO заявлен на 2028 год.
Что еще известно о платформе Rosa-Feynman: 3D-стек и кастомная HBM
На GTC 2026 NVIDIA также подтвердила для Feynman поддержку 3D Die Stacking. Это прямой намек на более агрессивную компоновку кристаллов. В пределе мы можем увидеть у NVIDIA первые GPU-решения с 3D-стеком кристаллов, но компания деталей пока не раскрыла.
Еще один важный штрих — производство и упаковка. NVIDIA, по этим данным, рассматривает Intel как foundry-партнера и может задействовать продвинутые технологии корпусирования, включая EMIB, для сборки Feynman-чипов.
По памяти тоже есть сдвиг. Вместо «просто следующей HBM» NVIDIA теперь указывает custom HBM для Feynman. На фоне того, что Rubin опирается на HBM4, а Rubin Ultra — на HBM4E, у Feynman это может быть либо усиленный вариант HBM4E, либо вообще кастомная траектория в сторону HBM5. Но конкретный стандарт компания пока не назвала.
Новый CPU Rosa и сопутствующие чипы: что в роадмапе до 2028
Одновременно NVIDIA раскрыла имя следующей CPU-архитектуры для дата-центров. В связке с Feynman компания планирует новый CPU Rosa вместо Vera. Название отсылает к американскому физику и нобелевскому лауреату Розалин Сассман (Розалин Ялоу) — справка есть на Wikipedia. Характеристики Rosa пока не опубликованы.
- BlueField-5: DPU для дата-центров
- NVLink 8 CPO: поколение NVLink с оптикой
- Spectrum 7 204T: коммутатор/сетевое направление для фабрик
- CX10: сетевые адаптеры нового поколения
Сравнение по срокам: где в роадмапе Feynman и что делает AMD
По опубликованной дорожной карте NVIDIA, Feynman должен прийти после Rubin (2026) и Rubin Ultra (2027). Для Feynman в таблице фигурируют ориентиры уровня TSMC A16? по техпроцессу, новый CPU Rosa и память HBM4e/HBM5?. Эти пункты отмечены как предположительные, без финального подтверждения.
Параллельно AMD, по этим же данным, работает над своей реализацией Co-Packaged Optics вместе с GlobalFoundries. Первое внедрение ожидают около 2028 года, в районе ускорителей MI500.
Ключевая дата из роадмапа NVIDIA остается прежней: платформа Rosa-Feynman, включая CPO, заявлена на 2028 год.
По данным Nikkei Xtech. Ссылка на публикацию Nikkei Xtech.
