Содержание
Глава SK Group Чхве Тхэ-вон заявил, что глобальный дефицит чипов памяти может продлиться до 2030 года. По его словам, по отрасли предложение пластин (wafer) отстаёт от спроса более чем на 20%.
Чхве говорил с журналистами на конференции Nvidia GTC в Сан-Хосе в понедельник. Bloomberg передал его оценку рынка и сроки, а The Korea Times уточнил аргументацию: новые пластины и мощности быстро не появятся.
Почему «до 2030» — это не страшилка, а тайминг фабрик
Чхве объяснил проблему просто: даже если производители расширяют мощности, дополнительные wafers нельзя «докупить» за квартал. На развёртывание поставок и линий уходит четыре-пять лет. Поэтому, по его словам, индустрия в целом выйдет на баланс спроса и предложения ближе к 2030 году.
Для нас, как для людей, которые собирают ПК и следят за ценами на железо, это звучит приземлённо. Память дорожает не потому, что кто-то «вдруг захотел больше маржи», а потому что физически не хватает пластин под весь объём заказов.
HBM для ИИ разгоняет цены на обычную DRAM для ПК и смартфонов
Отдельно Чхве предупредил о перекосе: если отрасль слишком сфокусируется на HBM (High Bandwidth Memory), может начаться дефицит «обычной» DRAM. Это уже бьёт по рынкам, где HBM не нужна: смартфоны и ПК.
Логика тут жёсткая. SK Hynix, Samsung и Micron в последние годы сдвигают производство в сторону HBM для AI-ускорителей. А выпуск традиционной DRAM на этом фоне проседает. Результат — заметный рост цен в потребительской электронике, потому что «обычная» память внезапно стала узким местом.
Кто и что строит: миллиарды долларов капекса, но быстрых объёмов не будет
Сейчас SK Hynix контролирует около 57% мирового рынка HBM и около 32% рынка DRAM в целом. Компания строит HBM-комплекс для упаковки и тестирования на площадке в Чхонджу, инвестиции составят $13 млрд (около 1,2 трлн рублей). Строительство планируют начать в следующем месяце, а завершение намечено на конец 2027 года.
Samsung расширяет DRAM-мощности на кампусе в Пхёнтхэке. Её объект P5 должен выйти в строй к 2028 году. Micron тоже готовит $9,6 млрд (около 900 млрд рублей) под HBM-производство в Хиросиме, но первые объёмы ожидают не раньше 2028 года.
Чхве прямо сказал, что почти все новые инвестиции сейчас уходят в HBM-линии, потому что там самые высокие маржи.
SK Hynix готовит меры по стабилизации цен на DRAM
На фоне ценовой турбулентности Чхве заявил, что SK Hynix готовит меры, которые должны помочь стабилизировать цены на DRAM. По его словам, CEO компании Квак Но-джон должен объявить план в ближайшее время, но деталей Чхве не раскрыл.
И ещё один маркер масштаба проблемы: Gartner 26 февраля спрогнозировал, что к концу 2026 года совокупные цены на DRAM и SSD могут вырасти на 130%. На этом фоне Gartner ожидает рост цен на ПК на 17% год к году и продление срока службы ПК: на 15% у бизнеса и на 20% у потребителей к концу 2026-го. Gartner также прогнозирует падение поставок: ПК на 10,4% и смартфонов на 8,4% в 2026 году относительно 2025-го.
Фраза Чхве на GTC звучит как сухая констатация: «wafer supply trails demand by more than 20%», и он привязал выход на баланс к горизонту 2030 года.
