Содержание
Intel в ближайшие недели расскажет сотрудникам, как именно компания участвует в проекте Terafab Илона Маска. Об этом говорится во внутренней записке CEO Intel Лип-Бу Тана, которую опубликовало издание CRN.
Формулировка в письме звучит прямо: Intel раскроет «scope and nature» — масштаб и характер своей работы с компаниями Маска. Записку Тан разослал сотрудникам в пятницу, через два дня после того, как Intel публично объявила об участии в Terafab вместе со SpaceX, xAI и Tesla.
Что Intel пообещала раскрыть по Terafab
По данным CRN, речь не про внешний анонс для инвесторов, а про внутреннее объяснение сотрудникам: какие направления закрывает Intel и насколько глубоко она вовлечена. Для Intel это чувствительная тема, потому что компания параллельно продвигает собственное контрактное производство Intel Foundry и пытается вернуть доверие крупных клиентов.
Пока публично подтверждён только сам факт партнёрства Intel с компаниями Маска по Terafab. Детали по фабрикам, техпроцессам, географии и срокам запуска Intel официально не называла. Поэтому ближайшие «несколько недель» — это окно, когда внутри компании появится более конкретная картина.
Две фазы Terafab: авто- и робототехника, затем AI
Проект Terafab, по текущим данным, разбит на два этапа. На первом планируют построить фабрики под чипы для автомобильной электроники и робототехники. Второй этап завязан на выпуск чипов для задач ИИ.
На стороне Tesla эта логика читается. Компания недавно представила чип A15, который она позиционирует как конкурента решениям NVIDIA поколений Hopper и Blackwell. Параллельно Tesla заявила, что работает над A16 и проектом Dojo3.
Сейчас A15 производят на мощностях TSMC и Samsung. Цель Tesla — со временем перенести выпуск таких чипов «внутрь» Terafab, когда площадка выйдет на рабочий режим.
Мощности и «начинка» Terafab: логика, память и упаковка
CRN описывает Terafab как проект, который должен закрыть не только выпуск логики, но и смежные узкие места: memory и advanced packaging. Для современного железа это критично. Производство давно упирается не только в литографию, но и в то, как быстро ты можешь упаковать кристаллы, собрать многокристальные модули и масштабировать выпуск.
По данным, которые приводят в связи с пилотной фазой Terafab, стартовая цель по выпуску — около 3000 пластин в месяц к 2029 году. Дальше объёмы планируют наращивать по мере масштабирования проекта.
Отдельная деталь, которая важна для рынка: Terafab, как ожидается, будет работать под нужды Tesla, SpaceX и xAI, то есть без «открытой витрины» для сторонних заказчиков. При этом вокруг Intel продолжают ходить слухи, что часть будущих чипов NVIDIA может получить производство на фабриках Intel, но это остаётся на уровне разговоров и без подтверждения компаниями.
CRN указывает, что CEO Intel Лип-Бу Тан пообещал раскрыть сотрудникам «масштаб и характер» участия Intel в Terafab в ближайшие недели — именно этот срок сейчас и считается ориентиром для появления первых конкретных деталей.
По материалам Dylan Martin of CRN.
