Содержание
Акции Intel и SK hynix резко выросли после сообщения ZDNet Korea: корейская компания якобы тестирует 2.5D-упаковку EMIB от Intel для интеграции HBM с логическими кристаллами.
Речь пока не про подтверждённый контракт. Это история из разряда «рынок поверил в перспективу», а компании официально молчат.
Что точно известно, а что пока на уровне слухов
По данным ZDNet Korea, SK hynix ведёт R&D с Intel по 2.5D-упаковке на базе Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Цель — объединить HBM-память и логические чипы в одном корпусе. Там же говорится, что SK hynix параллельно оценивает материалы и компоненты, которые нужны для серийного производства.
Ни SK hynix, ни Intel эти сведения не подтвердили.
Реакция биржи получилась показательной. Акции SK hynix на Korea Exchange поднимались до исторического внутридневного максимума $1 320 (около 105 000 рублей) за бумагу. В моменте рост доходил до 14,5%, а капитализация компании, по этим же данным, превысила $900 млрд (около 72 трлн рублей).
Акции Intel, по состоянию на момент публикации исходных данных, прибавляли почти 14%. Также указывалось, что за последние шесть месяцев бумага выросла на 229%, а за последний месяц — на 91%.
Почему EMIB интересен именно для HBM
EMIB — это подход, где несколько кристаллов соединяют через небольшие кремниевые «мостики», встроенные прямо в подложку корпуса. Важно, что тут не нужен большой кремниевый интерпозер, как в платформе TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate).
В исходных данных подчёркивается два момента. Во-первых, EMIB может быть дешевле на один корпус. Во-вторых, он помогает обойти часть тепловых сложностей, которые возникают в CoWoS. При этом это не «один в один» замена: технологии нацелены на разные сегменты рынка.
Intel продвигает упаковку как бизнес, а CoWoS не хватает всем
Intel Foundry активно продвигает EMIB и следующую версию EMIB-T для внешних заказчиков. Финансовый директор Intel Дэйв Зинснер в марте на конференции Morgan Stanley TMT говорил, что подразделение foundry «close to closing some deals that are in the billions per year in terms of revenue» — то есть близко к сделкам на миллиарды долларов в год только на продвинутой упаковке.
EMIB-T добавляет TSV (through-silicon vias) в мостик. В исходных данных это прямо связывают с совместимостью с HBM4 и ростом пропускной способности. Также говорится, что EMIB-T должны начать раскатывать в производство на фабриках уже в этом году.
Параллельно у TSMC CoWoS уже больше двух лет перегруз по заказам. В исходных цифрах: Nvidia может занять около 60% глобального спроса на CoWoS в этом году. Ещё 26% заберут Broadcom и AMD. Для кастомных ASIC и небольших AI-разработчиков остаётся меньше мощностей, и это открывает окно для альтернативных поставщиков упаковки.
Intel отдельно подтверждала, что некоторые клиентские дизайны, которые изначально планировали под CoWoS, перенесли на EMIB или Foveros. Также в исходных данных упоминаются сообщения прошлого месяца о том, что интерес к продвинутой упаковке Intel Foundry проявляют Google и Amazon.
SK hynix уже строит свои мощности, но «второй маршрут» тоже важен
SK hynix при этом не сидит без собственных планов. Компания строит 2.5D-упаковку и самостоятельно, независимо от Intel.
Из конкретики: SK hynix недавно начала строительство завода продвинутой упаковки за $3,87 млрд (около 310 млрд рублей) в West Lafayette, Indiana. Запуск ожидают в 2028 году. Ещё в январе компания одобрила упаковочно-тестовый комплекс в Чхонджу (Южная Корея) на ₩19 трлн (около $12,9 млрд, или 1,0 трлн рублей).
Если партнёрство по EMIB подтвердится, у SK hynix появится дополнительный путь упаковки рядом с собственными фабриками и привычной опорой на CoWoS от TSMC.
Публикация, с которой началась волна, доступна на сайте ZDNet Korea.
