Содержание
Intel Foundry меняет управление там, где сейчас сходятся логика, память и AI-ускорители. Intel назначила Сок-Хи Ли, бывшего главу SK hynix и SK On, исполнительным вице-президентом по advanced packaging, системной интеграции и back-end производству.
Компания объявила о назначении вместе со структурной перестройкой. Продвинутая упаковка чипов теперь станет отдельным направлением с выделенным руководством. Ли будет напрямую подчиняться CEO Intel Лип-Бу Тану.
Intel Foundry выделяет back-end в отдельный бизнес
Advanced packaging у Intel больше не будет просто технологическим придатком к литографии. Компания выносит это направление в отдельный бизнес, потому что упаковка стала узким местом для AI-чипов: туда нужно свести вычислительные кристаллы, HBM-память, сетевые блоки и питание в одном корпусе.
Нага Чандрасекаран после перестановки сосредоточится на front-end направлении. Его зона — техпроцессы Intel 18A и Intel 14A. То есть на самих пластинах, транзисторах и производстве логики.
Долгожитель Intel Навид Шахриари уходит на пенсию после 37 лет в компании. Для корпорации это не просто кадровая ротация. Intel разделяет две очень разные дисциплины: создание передовых норм и сборку сложных многокристальных систем.
Почему бывший глава SK hynix оказался уместной фигурой
Сок-Хи Ли уже работал в Intel около десяти лет в начале карьеры, а затем прошёл корейскую полупроводниковую школу на верхнем уровне. Он руководил SK hynix — одним из двух крупнейших поставщиков HBM, а затем возглавлял производителя аккумуляторов SK On.
Этот бэкграунд хорошо ложится на задачу Intel. В современных AI-ускорителях HBM-стеки стоят рядом с логическими кристаллами внутри одной упаковки. Если память и GPU или ASIC плохо состыкованы по питанию, теплу и пропускной способности, дорогой чип теряет смысл.
Лип-Бу Тан описал опыт Ли как «глубокую экспертизу в управлении сложными технологическими и производственными организациями большого масштаба». По словам главы Intel, назначение поможет компании плотнее связать логику, память, сетевые и другие компоненты для клиентов Foundry.
И это редкий случай, когда формулировка из корпоративного релиза не выглядит пустой. Упаковка теперь решает, сколько HBM можно поставить рядом с вычислительным кристаллом. А ещё — как быстро такой модуль можно выпускать тысячами и десятками тысяч штук.
EMIB против перегруженного CoWoS
Intel делает ставку на EMIB-T и HBI, которые должна вывести в массовое производство команда Ли. EMIB-T добавляет TSV-переходы к фирменному встроенному мосту Intel, чтобы поднять питание и пропускную способность под память уровня HBM4.
Семейство EMIB Intel продвигает как альтернативу TSMC CoWoS. У TSMC линии CoWoS перегружены больше двух лет, потому что AI-ускорители Nvidia, AMD и кастомные чипы гиперскейлеров требуют именно такой продвинутой упаковки.
По сообщениям отраслевой прессы, Intel уже обсуждала упаковку кастомных AI-чипов с Google и Amazon. А в прошлом месяце появились данные, что SK hynix тестирует Intel EMIB для интеграции HBM. После этого акции обеих компаний выросли.
Для Intel это шанс зайти к клиентам не только через техпроцесс. Даже если заказчик печатает логику не на фабриках Intel, ему всё равно нужна упаковка. И на этом рынке сейчас платят за доступные мощности, а не за красивые слайды.
Цена вопроса — миллиарды долларов
Финансовый фон у Intel Foundry жёсткий. Подразделение потеряло $10,3 млрд при выручке $17,8 млрд в 2025 году. Поэтому отдельный бизнес по упаковке выглядит не украшением структуры, а попыткой быстрее вывести прибыльное направление из общего минуса.
Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер ранее говорил, что выручка от упаковки может превысить $1 млрд. Он называл валовую маржу около 40%, а предоплаченные обязательства гиперскейлеров — исчисляемыми миллиардами долларов.
Корейская деловая пресса, включая Seoul Economic Daily, связывает назначение Ли с производственными трудностями Intel. Речь идёт о выходе годных чипов на фирменных back-end процессах. В памяти такие задачи решают десятилетиями: там каждая доля процента выхода быстро превращается в деньги.
Назначение Ли идёт следом за апрельским наймом Шона Хана, ветерана Samsung Foundry. Сам Ли ушёл из SK On 28 мая, сославшись на здоровье, а в полупроводниковую индустрию вернулся примерно через три недели.
