Intel 18A Starfire стал первым космическим кремнием Intel на узле 18A: компания описала два процессора для орбитальных вычислений в публичном документе Intel. Оба чипа получили по восемь ядер, GPU на Intel 3 и NPU до 75 TOPS.
Речь не про обычный мобильный процессор, который просто положили в спутник. Для космоса кремний проверяют отдельно: радиация бьет по транзисторам, портит данные и вызывает битовые ошибки. Поэтому Intel заявляет для Starfire радиационную стойкость по TID, SEL и SEE.
Две версии Starfire: 10 Вт для экономии и 35 Вт для скорости
Intel подготовила две версии Starfire для орбитальных систем: Low Power и Performance. Обе используют схему с четырьмя производительными P-ядрами и четырьмя энергоэффективными LPE-ядрами, то есть это восьмиядерный SoC.
Low Power держит P-ядра на 1,0 ГГц, а LPE-ядра — на 850 МГц. Такой вариант укладывается в 10 Вт TDP. Для спутника это не мелочь: меньше потребление, проще питание и охлаждение.
Performance-версия заметно агрессивнее. P-ядра разгоняются до 3,1 ГГц, LPE-ядра — до 2,1 ГГц. Теплопакет Intel ограничила 35 Вт, что уже ближе к компактным ноутбучным чипам.
| Параметр | Starfire Low Power | Starfire Performance |
|---|---|---|
| CPU | 4 P-ядра + 4 LPE-ядра | 4 P-ядра + 4 LPE-ядра |
| Частота P-ядер | 1,0 ГГц | до 3,1 ГГц |
| Частота LPE-ядер | 850 МГц | до 2,1 ГГц |
| GPU | 4 Xe-ядра, 64 EU | 4 Xe-ядра, 64 EU |
| Частота GPU | 800 МГц — 1,0 ГГц | до 2,0 ГГц |
| NPU | 45 TOPS INT8 | 75 TOPS INT8 |
| TDP | 10 Вт | 35 Вт |
Графический тайл у обеих версий Intel делает на узле Intel 3. Внутри — четыре Xe-ядра и 64 исполнительных блока EU. У Low Power они работают от 800 МГц до 1,0 ГГц, у Performance частота доходит до 2,0 ГГц.
NPU тоже не декоративный. Младшая версия выдает 45 TOPS при INT8, старшая — до 75 TOPS. Для орбитальных систем это может пригодиться при обработке снимков, телеметрии и локальной фильтрации данных без постоянной отправки всего потока на Землю.
Космический чип должен пережить не только холод
Starfire рассчитан на диапазон T-Junction от -55°C до 125°C. Это важно для техники на орбите: корпус спутника может резко менять температуру при переходе из тени на солнечную сторону.
Но температура — только часть задачи. Ионизирующее излучение проникает в микросхемы и может менять состояние отдельных ячеек памяти или логики. На практике это превращается в битовые ошибки, сбои вычислений и деградацию чипа за долгий срок службы.
Intel указывает для Starfire три класса защиты: TID, SEL и SEE. TID описывает стойкость к накопленной дозе радиации. SEL связан с latch-up, когда части схемы могут перейти в опасное состояние. SEE покрывает одиночные события от высокоэнергетических частиц, включая случайные перевороты битов.
Для обычного ПК такие параметры выглядят экзотикой. Для спутника это базовая гигиена, как ECC-память в сервере. Без таких проверок быстрый процессор может проиграть старому, но предсказуемому радиационно-стойкому чипу.
Документ Intel датирован 13 июля 2026 года. Образцы Starfire компания наметила на третий квартал 2026 года, то есть первые поставки для партнеров должны начаться до конца сентября.
