Содержание
Intel 18A-P даст серверным процессорам Xeon Diamond Rapids до 9% прироста производительности при том же энергопотреблении. Intel раскрыла техпроцесс 17 июня 2026 года на VLSI Symposium на Гавайях и уже запустила риск-производство.
Это не полностью новый узел, а доработка Intel 18A. Но доработка важная: именно на ней Intel собирается выпускать вычислительные плитки следующего Xeon 7. Для компании это проверка сразу двух вещей — зрелости собственного передового техпроцесса и новой серверной архитектуры с крупным чиплетным корпусом.
18A-P: что Intel изменила в техпроцессе
Intel 18A-P отличается от базового Intel 18A набором новых библиотек, улучшенной работой с теплом и сниженным сопротивлением межсоединений. Intel заявляет не только рост частот при прежнем питании, но и заметную экономию энергии при той же производительности.
- Производительность: до 9% выше при том же энергопотреблении
- Энергопотребление: до 18% ниже при той же производительности
- Тепловое сопротивление кристалла: улучшение на 20-40%
- Сопротивление via: улучшение на 10-30% в критичных слоях
Intel добавила новые варианты ячеек в библиотеки 180HP и 160HD. Для маломощных проектов появились W1 и W1.5. Для производительных блоков компания ввела W3P с конструкцией dual contact. Она повышает скорость без увеличения площади относительно прежней W3.
С теплом Intel работает не только через упаковку и охлаждение сверху. Компания встроила новый теплопроводящий материал на лицевой стороне кристалла. Еще она обновила EDA-инструменты, чтобы инженеры закладывали тепловую картину прямо в планировку чипа.
По-человечески это звучит так: Intel пытается выжать из 18A больше частоты и меньше ватт без смены базовой логики узла. Для серверных CPU это критично. Там лишние 20-30 Вт на плитку быстро превращаются в проблему для стойки.
Diamond Rapids получит 192 ядра без SMT
Xeon 7 Diamond Rapids использует четыре вычислительные плитки CBB на Intel 18A-P. Каждая плитка несет CPU-комплекс с 48 P-ядрами Panther Cove и собственным локальным кэшем L3, а весь процессор получает 192 ядра.
SMT у этих ядер нет, поэтому конфигурация звучит непривычно просто: 192 ядра и 192 потока. Intel раньше активно продвигала многопоточность в Xeon, но здесь делает ставку на большое число физических P-ядер.
Архитектурная идея близка к AMD EPYC. Ядра выносят в сравнительно небольшие чиплеты на передовом техпроцессе. Рядом ставят центральные плитки ввода-вывода и памяти. Так проще масштабировать число ядер и держать задержки памяти более ровными для разных блоков CPU.
Diamond Rapids не копирует EPYC один в один. Intel использует четыре крупные вычислительные плитки, а не россыпь маленьких CCD. Но направление то же: дорогой передовой узел отдают ядрам, а менее чувствительную периферию переносят на старый техпроцесс.
Память, PCIe 6.0 и новый сокет
Четыре compute-плитки в Diamond Rapids соединяются с двумя плитками I/O and Memory Hub. Intel указывает для них более старый техпроцесс, например Intel 3, а каждая IMH-плитка получает 8-канальный контроллер DDR5.
В сумме пакет набирает 16 каналов DDR5. Для серверного процессора с 192 ядрами это не роскошь, а необходимость. Без широкой памяти такие CPU быстро упираются не в арифметику, а в подачу данных к ядрам.
Diamond Rapids станет первым процессором Intel с PCI-Express Gen 6. Новый стандарт удваивает двунаправленную пропускную способность относительно PCIe Gen 5. Число линий Intel пока не раскрыла, поэтому сравнивать платформу по вводу-выводу рано.
Корпус тоже меняется. Diamond Rapids использует очень крупную подложку и новый разъем LGA9324. Это 9324 контакта, то есть серьезный скачок по физическим размерам платформы. Для домашних ПК такая цифра звучит почти абсурдно, но в серверном сегменте за нее платят памятью, линиями ввода-вывода и питанием.
Intel опубликовала детали техпроцесса на странице Intel Foundry. Семейство Xeon 7 Diamond Rapids компания планирует вывести на рынок в 2027 году.
