Содержание
Дефицит HBM-памяти для ИИ SK Hynix решила закрывать не словами, а бетоном. Компания начала проект P&T7 — новый производственный комплекс под HBM и упаковку, который планируют достроить к 2027 году, а все линии вывести на старт к 2028 году.
Площадку строят в Cheongju Technopolis Industrial Complex. Там же SK Hynix рассчитывает нарастить выпуск HBM DRAM и параллельно развернуть WLP-направление (wafer-level packaging), чтобы быстрее доводить память до готовых модулей для ускорителей.
P&T7 в цифрах: 230 000 м² и две ключевые линии
P&T7 по масштабу ближе к отдельному микрорайону, чем к «ещё одному цеху». Общая площадь — 230 000 м², что SK Hynix сравнивает с 32-40 футбольными полями.
Внутри комплекс делят на два крупных блока: WLP для продвинутой упаковки и WT для тестирования пластин. Это важно именно для HBM, где на выход влияет не только сама DRAM, но и то, как её собирают и проверяют.
- WLP (Wafer-Level Packaging): 3 этажа, 60 000 м²
- WT (Wafer Test): 7 этажей, 90 000 м²
Сроки: WT до октября 2027, WLP до февраля 2028
По графику SK Hynix, сначала доведут до готовности тестовую часть. WT-линия должна быть завершена к октябрю 2027 года.
WLP-линия по плану будет готова позже — к февралю 2028 года. После этого компания и рассчитывает запустить все производственные линии комплекса в полноценную работу в 2028-м.
Кадры и локальный эффект: до 9000 строителей и 3000 сотрудников
На стройке SK Hynix закладывает крупные темпы. В среднем на площадке будут работать 320 человек в день, а в пиковые периоды численность может доходить до 9000.
После ввода P&T7 в эксплуатацию SK Hynix планирует держать на объекте 3000 штатных сотрудников. Компания отдельно подчёркивает, что проект должен подтолкнуть развитие инфраструктуры вокруг, включая транспорт.
Почему это бьётся с рынком ИИ и конкуренцией с Samsung
P&T7 запускают на фоне высокого спроса на память для ускорителей ИИ. SK Hynix прямо позиционирует комплекс как производственную базу для «AI memory» и ключевой ответ на спрос на HBM DRAM.
Параллельно рынок обсуждает конкуренцию с Samsung. В отрасли SK Hynix часто называют лидером по разработке и выпуску передовых HBM-дизайнов, а Samsung, по сообщениям индустрии, сталкивалась с проблемами по выходу годной продукции и сдвигами графика. P&T7 в этой логике играет роль ускорителя: больше мощностей и быстрее внедрение следующего поколения HBM.
На церемонии закладки фундамента SK Hynix собрала 125 руководителей и сотрудников, а глава производственного направления Byeonggi Lee заявил: «P&T7 is the core production base that will complete SK hynix’s AI memory leadership. We will focus our manufacturing capabilities to ensure that the advanced products manufactured here set the standard for global AI infrastructure, while closely engaging with the local community to build a successful business model that captures both national industrial competitiveness and shared growth with the region.»
Официальная страница проекта у SK Hynix — P&T7.
