Содержание
SK hynix планирует удвоить мощности по выпуску пластин памяти за пять лет, но дефицит DRAM и HBM может тянуться до 2030 года. Об этом 2 июня на Computex в Тайбэе заявил глава SK Group Чхве Тхэ Вон.
Смысл новости простой и неприятный для покупателей железа. Производитель наращивает выпуск, но новые мощности придут слишком поздно, чтобы быстро сбить давление на рынок. По данным Bloomberg, расходы SK hynix в 2026 году заметно превысят 30,2 трлн вон, которые компания потратила в 2025-м. Это примерно $20 млрд, или около 1,6 трлн рублей.
Новые фабрики не успеют быстро снять дефицит памяти
Чхве Тхэ Вон не назвал точную стоимость расширения, потому что цены на землю, оборудование и электричество продолжают меняться. Для полупроводниковой индустрии это не мелочь: фабрика памяти требует дорогих EUV-сканеров, стабильной энергии и нескольких лет настройки линий.
Глава SK Group оценил срок строительства новой фабрики с нуля более чем в пять лет. Если компания начнет проект сейчас, заметный прирост выпуска появится ближе к концу периода, в котором он сам ждет дефицит. То есть рынок получит больше пластин, но не завтра и не в следующем году.
Это заметный разворот по сравнению с мартовским выступлением на Nvidia GTC. Тогда Чхве говорил, что новая фабрика не входит в планы, а мощности нельзя добавить по требованию. Сейчас ситуация стала жестче: существующие линии SK hynix уже загружены, а свободная мощность почти исчезла.
В компании подтвердили еще одну деталь: SK hynix подала документы для листинга американских депозитарных расписок в Нью-Йорке в этом году. Для инвесторов это прямой сигнал, что расширение потребует больших денег и длинного горизонта.
HBM забирает пластины у обычной DRAM
Главный потребитель новых мощностей — HBM-память для AI-ускорителей. Она требует больше пластин на бит, чем стандартная DRAM, зато приносит производителям самые высокие маржи. Поэтому фабрики охотнее режут пластины под HBM, а не под массовые модули для ПК.
У SK hynix здесь сильная позиция. Компания держит около 57% рынка HBM и примерно 32% мирового рынка DRAM. Чхве уже говорил, что хочет сделать SK hynix крупным поставщиком HBM для платформы Nvidia Vera Rubin.
Компания ищет производственные партнерства на Тайване не только с TSMC. Это логичный ход: цепочка AI-железа упирается не только в GPU, но и в память, упаковку, подложки и доступ к оборудованию.
- HBM: выше расход пластин на бит и самые высокие маржи в индустрии
- DRAM: массовый рынок ПК, серверов и потребительской электроники
- EUV-сканеры: дефицитное оборудование, за которое клиенты готовы платить заранее
Спрос дошел до редкой ситуации. Клиенты предлагали выкупать EUV-сканеры SK hynix и заранее финансировать фабричные линии. Для рынка памяти это почти красная лампа на панели: покупатели уже не ждут прайс-лист, они пытаются застолбить будущий выпуск.
Контрактные цены на DRAM уже резко выросли
TrendForce оценивает рост контрактных цен на DRAM во втором квартале в 63%. В первом квартале они уже поднялись примерно на 95%. Для производителей модулей, серверов и готовых ПК это бьет прямо по себестоимости.
С DDR4 картина получилась еще резче. Спотовые цены за 12 месяцев взлетали примерно на 2200%, хотя затем часть роста откатилась. Старый стандарт не умер, потому что его продолжают использовать в офисных ПК, встраиваемых системах и части серверного парка.
Для обычного покупателя это не значит, что завтра каждая планка памяти подорожает в 20 раз. Розница живет запасами, контрактами и локальной конкуренцией. Но общий фон неприятный: AI-серверы выкупают дефицитные мощности быстрее, чем фабрики успевают их расширять.
Чхве сформулировал прогноз без красивой обертки: «До 2030 года дефицит еще сохранится». Это заявление он сделал журналистам 2 июня на Computex в Тайбэе.
