Содержание
Дефицит мощностей по 2.5D-упаковке для ИИ-чипов подталкивает SK hynix к сотрудничеству с Intel по технологии EMIB. По информации корейского издания Zdnet Korea, компании вместе исследуют и развивают подход, который может стать альтернативой TSMC CoWoS, где рынок упёрся в узкие места по выпуску.
Проблема не новая. Упаковка стала одним из первых «бутылочных горлышек» в гонке ИИ, которая разогналась в конце 2022 года. И с тех пор спрос на связки «логика + HBM» растёт быстрее, чем индустрия успевает нарастить выпуск.
Зачем SK hynix смотрит в сторону Intel EMIB
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — это технология упаковки Intel, где кристаллы соединяют через встроенные мостики в подложке. В практическом смысле это один из способов собрать рядом вычислительный кристалл и память, не упираясь в классический большой интерпозер.
По данным Zdnet Korea, SK hynix оценивает вариант, где EMIB будет соединять HBM с логическим кристаллом (logic die) будущего ускорителя. Параллельно компания, как утверждает издание, изучает и сырьё, которое может понадобиться, если EMIB пойдёт в массовое производство.
Контекст простой: когда спрос на ускорители и HBM растёт, выигрывает тот, кто быстрее получает рабочую упаковку с нормальным выходом годных и понятной себестоимостью.
CoWoS у TSMC перегружен, а EMIB набирает популярность
Сейчас TSMC остаётся главным контрактным производителем чипов, и многие разработчики завязаны на её стек технологий. Но из-за дефицита мощностей по CoWoS компании ищут обходные маршруты. На этом фоне EMIB всё чаще всплывает как реальная альтернатива для 2.5D-сборок.
Ранее в индустрии обсуждали интерес Google к EMIB именно из-за ограничений CoWoS. Там логика похожая: если упаковка тормозит выпуск ИИ-чипов, то даже сильный дизайн кристалла не спасает сроки поставок.
Ключевой вопрос — выход годных: что известно, а что пока проверяют
Для SK hynix решающим станет не маркетинг, а производственная статистика. В частности, аналитик Минг-Чи Куо обращал внимание на тему выходов годных у Intel: по его словам, показатель 90% для EMIB-T — это цифра валидации, а не production yield. И именно production yield, по оценке Куо, будет критичным фактором, когда Google будет принимать решение по EMIB для TPU следующего поколения.
Со стороны Intel ставка тоже понятна. После возвращения компании к более сильным позициям при CEO Лип-Бу Тане Intel пытается расширить присутствие в упаковке и контрактном производстве, а не только в CPU.
На последнем отчётном звонке Тан прямо описал этот подход: «We’re not just at the CPU. We have advanced packaging and foundry, we can really effectively driving some of the changes more quickly to serve the customer in terms of their different workloads». По смыслу — Intel хочет быстрее встраивать обратную связь клиентов в производство за счёт комбинации foundry и advanced packaging.
О сотрудничестве SK hynix и Intel по EMIB написало корейское издание Zdnet Korea.
