Содержание
У HBM-памяти есть неприятная привычка греться там, где она нужнее всего — у стыка с ускорителем. SK hynix 26 мая представила технологию iHBM, которая переносит охлаждение ближе к источнику тепла и снижает тепловое сопротивление на 30%.
Компания называет iHBM решением для стабильной работы AI-систем в условиях высокой температуры и постоянной нагрузки. И это звучит логично: в плотных сборках для дата-центров теплу просто некуда уходить.
iHBM охлаждает зону D2D PHY, где HBM и ускоритель «жарят» сильнее всего
Ключевая идея iHBM — встроить Integrated Cooling Elements (ICE) прямо в Die-to-Die Physical Layer (D2D PHY). Это высокоскоростной интерфейс между базовым кристаллом HBM и GPU/AI-ускорителем. Он ловит тепловые пики из-за экстремального трафика данных.
SK hynix подчёркивает, что элементы охлаждения тут непроводящие и на кремниевой основе. Их размещают вокруг зоны D2D PHY. Так компания создаёт отдельный путь отвода тепла именно там, где оно концентрируется сильнее всего.
Почему это важно на практике? D2D PHY постоянно гоняет терабайты данных в секунду. Тысячи линий сигналов и миллиарды транзисторов переключаются на высоких частотах. Отсюда и нагрев: потери на переключении, утечки тока и сопротивление проводников.
А рядом ещё и сам ускоритель, который и без HBM умеет разогреваться до пределов. Когда температура выходит за безопасные рамки, включается троттлинг. Частоты и напряжения падают, производительность проседает.
Зачем это HBM5 и будущим «высоким» стекам памяти
SK hynix связывает iHBM с будущими поколениями, включая HBM5. Логика простая: если структурно снизить риск троттлинга, можно смелее масштабировать память. Речь про более высокие стеки и удержание максимальных скоростей передачи данных под тяжёлыми AI-нагрузками.
HBM и так выигрывает у обычной памяти за счёт вертикальной укладки DRAM-кристаллов. Данные проходят меньший путь, растёт пропускная способность, а энергоэффективность обычно лучше. Но плотная компоновка на одном пакете с GPU через интерпозер делает тепловой режим главным ограничителем.
Производство: обещают масштабирование на текущих процессах упаковки
Отдельно SK hynix говорит про внедрение без «перепридумывания» всей сборки. По заявлению компании, iHBM можно выпускать массово на существующем Wafer Level Packaging (WLP), который опирается на их MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) — эту технологию упаковки уже применяют в коммерческих HBM-продуктах.
Ещё один важный момент для заказчиков: iHBM архитектурно совместима с текущими System-in-Package-конфигурациями. То есть добавление «термоспособности» не должно требовать радикального редизайна со стороны клиентов.
«iHBM — оптимальное решение для минимизации теплогенерации, созданное сочетанием компетенций в дизайне памяти и передовой упаковки», — заявил вице-президент SK hynix Ли Кан-ук (Lee Kang-wook).
SK hynix планирует применять iHBM, начиная со следующего поколения продуктов, включая HBM5, для задач HPC, AI дата-центров и других сред с ультравысокой плотностью и пропускной способностью. Анонс технологии компания сделала 26 мая.
По данным SK hynix.
