Содержание
Планы Google на следующий чип TPU Humufish могут зависнуть на одной цифре: Intel нужно поднять выход годных по упаковке EMIB-T с 90% до 98%. Об этом пишет аналитик Мин-Чи Куо, комментируя слухи о возможном заказе TPU у Intel.
Ключевой мотив Google в этой истории — экономия. Куо подчёркивает, что при проектировании Humufish компания сильнее смотрит на себестоимость. И поэтому будет внимательно следить за тем, насколько стабильно Intel сможет выпускать чипы с EMIB-T в больших объёмах.
Почему именно выход годных EMIB-T стал критическим
EMIB-T — это вариант упаковки Intel, который развивает идею EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). В отличие от решений с кремниевым интерпозером, EMIB использует «мостик», встроенный в органическую подложку корпуса. Intel позиционирует этот подход как способ снизить стоимость по сравнению с интерпозерными схемами и при этом собирать более крупные многокристальные пакеты.
Отличие EMIB-T от обычного EMIB — в использовании TSV (Through Silicon Vias). Это вертикальные соединения, которые проводят ток «сквозь кремний». По описанию Куо, TSV решают ограничение базового EMIB: там ток должен обходить мост, а в EMIB-T его проводят напрямую через TSV, улучшая проводимость.
Но вся математика по цене ломается, если выход годных не дотягивает до целевого уровня. Куо пишет, что 90% сейчас выглядит позитивно, но Intel якобы ориентируется на 98% как на бенчмарк для технологии.
Почему 90% — это ещё не «продакшен»
Куо отдельно проговаривает два момента. Первый: подняться с 90% до 98% «существенно сложнее», чем выйти на 90% «с нуля». Второй: эти 90% он называет скорее валидационной цифрой, а не показателем массового производства.
Откуда берётся планка 98%? По словам Куо, её выводят из бенчмарков по FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array), потому что EMIB — это расширение подхода FCBGA на уровне упаковки.
В итоге тон у аналитика сдержанный: он предлагает «осторожный оптимизм», пока не станет ясно, как EMIB-T ведёт себя именно в серийных объёмах.
Экономия против Nvidia: почему Google вообще смотрит на Intel
По версии Куо, Google будет цепляться за экономику производства, потому что компании нужно конкурировать с NVIDIA. Логика простая: если упаковка и производство дают заметное снижение себестоимости, TPU легче масштабировать в дата-центрах.
Параллельно Google, по словам аналитика, обсуждает с TSMC варианты экономии на Humufish. Один из сценариев — прямой tape-out основного дизайна Humufish вместо опоры на партнёра MediaTek. Tape-out — это финальная стадия разработки, когда проект «замораживают» и отправляют на фабрику для старта производства.
Пост Куо с этими тезисами датирован 3 мая 2026 года — он доступен по ссылке: May 3, 2026.
