Содержание
На Computex 2026 компания Cooler Master показала сразу три системы охлаждения для ПК: гибридную СЖО G11M, кулер для DDR5-памяти MasterDimm и вытяжной модуль MasterFlow для видеокарт.
Главная новинка — G11M. Cooler Master делает ставку не на экран на помпе, а на старую добрую физику: больше площади рассеивания, локальный обдув и отвод тепла еще до радиатора.
G11M совмещает водоблок, ребра и вентилятор на помпе
Cooler Master G11M — концепт гибридного AIO-кулера, который должен справляться с тепловой нагрузкой до 400 Вт. Для современных топовых CPU это уже не фантазия: флагманские чипы Intel и AMD давно умеют превращать материнскую плату в маленькую печку.
Схема у G11M необычная. На процессорном блоке стоят жидкостные каналы, ребра охлаждения и вентилятор, который дует вниз. То есть кулер начинает рассеивать тепло прямо на водоблоке, пока нагретая жидкость еще не ушла к радиатору.
Остальная часть системы похожа на обычную 360-мм СЖО. Радиатор с тремя 120-мм вентиляторами делает привычную работу. Разница в том, что помпа у G11M не просто гоняет жидкость, а сама участвует в охлаждении.
У такого подхода есть практичный бонус. Нисходящий поток обдувает зону VRM и модули памяти рядом с сокетом. На платах с горячими фазами питания это полезнее, чем очередной декоративный дисплей на крышке помпы.
Идея не совсем новая, если копнуть историю. В начале 2000-х производители уже экспериментировали с гибридными схемами. У Cooler Master были решения с поперечным обдувом для корпусов Stacker, о которых писал Tom’s Hardware. Но G11M выглядит как более аккуратная версия этой логики для современных AIO.
MasterDimm охлаждает DDR5 отдельным blower-вентилятором
MasterDimm — активное охлаждение памяти, которое Cooler Master разработала вместе с G.Skill. По демонстрации на стенде видно, что решение рассчитано именно на DDR5-модули.
Формат напоминает маленький blower-кулер. Вентилятор протягивает воздух через зону модулей и выбрасывает горячий поток вверх, к верхней части корпуса. На Computex работу показывали с дым-машиной, чтобы было видно направление потока.
По верхней кромке планок идут RGB-полосы. Это ожидаемо для памяти G.Skill и Cooler Master, но техническая часть тут интереснее подсветки. DDR5 на высоких частотах и с повышенным напряжением греется заметно сильнее офисных JEDEC-модулей.
MasterDimm может пригодиться тем, кто гоняет память с плотными таймингами. Но пока Cooler Master не назвала совместимость по высоте радиаторов, формату крепления и конкретным наборам G.Skill.
MasterFlow выводит горячий воздух видеокарты за корпус
MasterFlow — отдельный вытяжной модуль для GPU. Он ставится в PCIe-слот над установленной видеокартой и забирает горячий воздух, который обычно остается внутри корпуса.
Дальше модуль выбрасывает этот поток через заднюю планку PCIe. Идея простая: меньше горячего воздуха возле процессора, ниже общая температура внутри корпуса, стабильнее работа самой видеокарты.
MasterFlow не занимает место под обычный корпусной вентилятор. Это плюс для компактных сборок и корпусов, где все посадочные места уже заняты радиаторами или вертушками.
Но есть ограничение. Для нормальной работы MasterFlow нужна видеокарта с flow-through-секцией, где часть радиатора продувается насквозь. Такой дизайн часто встречается у современных карт, но он далеко не у всех моделей.
Похожую идею раньше продвигала Lian Li с PCI-кулерами, которые ставились между картами расширения и выводили воздух назад. Пример такого решения до сих пор можно найти у Coolerguys. Cooler Master просто адаптирует старый принцип под нынешние видеокарты с продуваемыми радиаторами.
Цены, сроки выхода и розничные версии G11M, MasterDimm и MasterFlow компания пока не назвала. Все три устройства Cooler Master показала на Computex 2026 4 июня 2026 года.
