Содержание
У Apple M5 Pro и M5 Max может появиться необычная для Apple Silicon компоновка: не просто «блоки на одном кристалле», а вертикально сложенные кристаллы. Об этом рассказали в интервью немецкому изданию Heise online, где цитируют сотрудника Apple, связанного с архитектурой платформы.
Если формулировка верна, то M5 Pro и M5 Max отходят от привычной монолитной схемы прошлых Apple Silicon. И переходят к более сложному «чиплетному» подходу, который Apple внутри называет Fusion Architecture.
Что именно сказали про Fusion Architecture в M5 Pro и M5 Max
Ключевая мысль из интервью звучит так: Apple не просто «склеила» два одинаковых SoC, как в Ultra-линейке. Компания разделила функции по двум разным кристаллам, и это не зеркальные половинки.
Цитата из интервью (перевод по смыслу): «Это новая версия похожей идеи. В ранних Ultra-чипах мы объединяли два одинаковых SoC и получали более крупный SoC. Теперь мы реально разделили ряд функций на два разных кристалла. Они не зеркальные; мы добавили отдельные IP-блоки для каждого».
В материале также упоминают, что опыт UltraFusion в M2 Ultra и M3 Ultra помог Apple довести упаковку и межсоединения до уровня, который пригодился в M5 Pro и M5 Max. В качестве одного из публичных спикеров в тексте фигурирует Anand Shimpi, который сейчас работает в Apple в подразделении Hardware Technologies.
Почему «вертикальный стек» звучит как 3D-подход, но с оговорками
Если кристаллы действительно сложены по вертикали, то речь про компоновку, которая по смыслу близка к 3D-пакетированию. Идея в том, что блоки располагают «бутербродом», чтобы сократить расстояния между ними. Это обычно даёт более широкую шину, меньшие задержки и лучшее соотношение производительности к ватту.
Но у такого подхода есть и обратная сторона. Чем плотнее «упаковали» горячие блоки друг к другу, тем сложнее отводить тепло. В теории это может поднять температуры, если теплопакет не переработали.
При этом в одном из прошлых стресс-тестов на многопоточную нагрузку M5 Max показывал более низкие температуры, чем M4 Max. Цифры в исходных данных не приводятся, но сам факт сравнения по теплу там зафиксирован.
Что в этой истории точно, а что пока спорно
Самое тонкое место — атрибуция и точность формулировки про «stacked dies». Heise online называет Anand Shimpi «сотрудником Apple по архитектуре платформы», но в обсуждении в X Иэн Катресс написал, что Шимпи занимается competitive analysis и оптимизацией.
Ссылка на этот комментарий: reply from @IanCutress.
Так что «вертикальные стеки кристаллов» сейчас стоит воспринимать как информацию из интервью, которая требует подтверждения. В первую очередь — снимками кристалла (die shot) или более прямым комментарием Apple.
Формулировка из интервью, на которой держится вся новость: «They aren’t mirror images of each other; we’ve incorporated separate IP blocks for each.»
