Содержание
У Apple начались проблемы с производством ключевых чипов на TSMC. По данным журналиста Bloomberg Марка Гурмана, компания уже ведёт ранние переговоры с Intel и параллельно присматривается к фабрикам Samsung, чтобы разгрузить свою цепочку поставок.
Речь не про мелкие контроллеры для аксессуаров. Apple смотрит на варианты для основных процессоров устройств — то есть тех самых чипов, на которых держатся iPhone и Mac.
Apple проверяет Intel и Samsung как запасной аэродром
По информации Марка Гурмана, Apple провела с Intel «early-stage talks» о возможном использовании её контрактного производства. Ссылка на материал Bloomberg: early-stage talks.
Параллельно несколько руководителей Apple съездили на строящуюся фабрику Samsung в Техасе. Это был предварительный визит. Команда оценивала, насколько площадка подходит под задачи Apple silicon.
Ключевая деталь: Apple ищет не разовые партнёрства «под один продукт». Компания, судя по утечкам, рассматривает более широкий отход от почти эксклюзивной зависимости от TSMC.
Узкое место — 3 нм: TSMC забирают AI-гиперскейлеры
Сейчас TSMC перегружена заказами на продвинутые техпроцессы. Сильнее всего давит спрос со стороны крупных игроков, которые закупают мощности под AI. По данным в отрасли, за срочные заказы они готовы платить премию 50-100%.
TSMC пытается расширить выпуск на 3 нм, перекидывая часть линий с 4 нм, которые простаивают из-за просевшего спроса на массовые смартфонные SoC. Это даёт около 25 000 пластин в месяц дополнительной ёмкости, но очереди это не снимает.
TrendForce оценивает прирост иначе по «новым» мощностям: около 3 000 пластин в месяц на 3 нм и сразу 55 000 пластин в месяц на 2 нм. Фокус TSMC уже смещается к 2 нм, а Apple «горит» именно по 3 нм здесь и сейчас.
Первые детали по Intel 18A-P: NDA, PDK и 3D-упаковка
За последние месяцы GF Securities и DigiTimes сообщали, что Apple может выбрать Intel 18A-P для части будущих чипов. В утечках фигурируют самые младшие M-серии, которые ожидают в 2027 году, и чипы для не-Pro iPhone в 2028 году.
GF Securities также писала, что кастомный ASIC Apple, который ждут в 2027 или 2028 году, может использовать EMIB от Intel для упаковки.
Из конкретики по взаимодействию с Intel: Apple якобы подписала NDA и получила PDK-сэмплы 18A-P для оценки. Этот техпроцесс Intel называют первым, который поддерживает Foveros Direct с 3D hybrid bonding. Технология рассчитана на плотное соединение и стекование чиплетов через TSV.
При этом даже в этих утечках остаётся оговорка: Apple пока не уверена в качестве чипов, которые выйдут у альтернативных фабрик. Но дефицит 3-нм мощностей у TSMC подталкивает компанию проверять варианты.
Дефицит уже бьёт по Mac: Apple сняла из конфигуратора базовые модели
На последнем отчётном звонке Apple признала, что на выравнивание поставок Mac Studio и Mac mini уйдут месяцы. Компания связала всплеск спроса с «agentic AI» и уточнила, что проблема не в памяти, а в ограниченной доступности продвинутых техпроцессов у TSMC.
Ситуация дошла до практических шагов в магазине Apple. Компания убрала из конфигуратора базовый Mac mini с M4, 16 ГБ RAM и 256 ГБ накопителя по цене $599 (около 48 000 рублей). Также пропала конфигурация Mac Studio с 512 ГБ хранилища.
При этом Apple, по данным отрасли, зарезервировала около половины 2-нм линий TSMC. Но первые продукты на 2 нм ожидаются только во второй половине 2026 года, так что ближайшая боль — именно 3 нм.
Датой этих переговоров Bloomberg называет 5 мая 2026 года, когда Марк Гурман описал раннюю стадию контактов Apple с Intel и визиты топ-менеджеров Apple на техасскую площадку Samsung.
