Содержание
AMD Zen 7 может стать первым поколением компании на техпроцессе TSMC A14. Об этом 25 мая 2026 года пишет тайваньское издание Commercial Times, уточняя, что параллельно AMD смотрит на более продвинутые варианты упаковки чиплетов.
Контекст тут простой: AMD ещё готовит запуск Zen 6 в серверной линейке EPYC Venice, но архитектура Zen 7 уже давно в разработке. И теперь впервые появилась конкретика по узлу производства следующего поколения.
TSMC A14: следующий шаг после 2 нм для будущих Ryzen и EPYC
По данным Commercial Times, AMD рассматривает TSMC A14 как базовый техпроцесс для Zen 7. Это первый узел TSMC из так называемой «ангстремной эры» — то есть следующий технологический шаг после 2-нм поколения.
При этом AMD уже начала массовое производство EPYC Venice на 2 нм, но это семейство относится к архитектуре Zen 6. Если утечка по A14 подтвердится, Zen 7 станет логичным продолжением: ставка на прирост производительности и энергоэффективности за счёт нового узла.
Zen 7 «Grimlock»: упор на AI-нагрузки и новые инструкции
В утечке фигурирует CCD IP Zen 7 с кодовым именем Grimlock. Идея — сделать CPU-часть более «AI-релевантной», чтобы будущие нагрузки лучше задействовали 16 ядер на CCD.
- AVX10: единый подход, который сводит AVX-512 и AVX2 в общую модель ради совместимости и скорости в векторной математике.
- ACE (Advanced Matrix Extensions): матричные инструкции для вычислений, которые подходят не только серверам, но и более широкому классу устройств.
- FRED (Flexible Return and Event Delivery): замена текущей модели device interrupt, чтобы снизить системные задержки.
- ChkTag x86 Memory Tagging: теги памяти для защиты от уязвимостей уровня памяти, включая переполнения буфера и use-after-free.
Отдельно любопытен пункт про FRED. Эту технологию уже обсуждали и в мире Intel: Phoronix, например, публиковал тесты FRED на Panther Lake под Linux — вот тот разбор.
Упаковка: AMD смотрит на FOPLP и новое поколение 3D V-Cache
Вторая часть новости — про корпусирование и цепочку поставок. По данным Commercial Times, AMD изучает разные технологии упаковки, включая следующее поколение 3D V-Cache.
Ещё один конкретный пункт — оценка решения FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) от тайваньской компании Powertech, одного из крупных OSAT-подрядчиков. Смысл понятен: AMD ищет варианты, которые дадут больше гибкости и снизят зависимость от доминирования TSMC в части advanced packaging.
Само сообщение Commercial Times доступно по ссылке: Commercial Times Taiwan.
Дата публикации этой информации — 25 мая 2026 года.
