Содержание
Для AMD Zen 7 с кодовым именем Grimlock в цепочке поставок уже началась подготовка, а ставка, по данным тайваньского Commercial Times, делается на техпроцесс TSMC A14 (1,4 нм) и новую упаковку чипов. Ориентир по срокам — 2028 год.
Это история не про один удачный чип, а про гонку производств. TSMC параллельно готовит A14 к серийному выпуску, а Intel продвигает свои 14A. И AMD, судя по утечке, заранее бронирует себе место в этой очереди.
TSMC A14 и сроки: пробные партии в 2027, массовое производство в 2028
Commercial Times пишет, что TSMC готовит площадку под A14 в Тайчжуне: речь про Fab 25 P1. План такой: пробное производство в 2027 году, а массовое — в 2028-м.
На этом фоне и появляется тайминг по Zen 7. Если AMD реально целится в A14, то релиз около 2028 года выглядит логично. Но это всё ещё уровень подготовки цепочки поставок, а не официальный роадмап компании.
В том же сообщении есть и конкурентный маркер: TSMC A14 называют прямым соперником Intel 14A. Там же упоминают, что Intel Foundry якобы получила поддержку крупных клиентов для 18A-P и 14A, а среди подтверждённых заказчиков названы Apple и TeraFab.
Что известно про Zen 7 Grimlock: 16-ядерный CCD и до 224 МБ L3 с 3D V-Cache
По данным Commercial Times, Zen 7 получит новый дизайн вычислительного кристалла. Максимум на один CCD — до 16 ядер. Для настольных Ryzen это звучит привычно, но здесь важнее другое: кэш.
В утечке фигурирует рост L3, включая 3D-слой. Источники в цепочке поставок говорят про до 224 МБ L3 на одном 3D V-Cache CCD. То есть наращивать хотят и базовый L3, и ёмкость 3D V-Cache.
Для серверного направления в тех же данных упоминают обновления MATRIX engine и расширение поддержки AI-форматов данных. Деталей по наборам инструкций или конкретным форматам Commercial Times не приводит.
Упаковка FOPLP: AMD оценивает Powertech и panel-level подход
Отдельная линия — упаковка. Commercial Times связывает недавний визит главы AMD Лизы Су на тайваньскую компанию Powertech с распределением квот на продвинутые упаковочные технологии.
Речь идёт про FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging). По данным из цепочки поставок, AMD оценивает это решение для будущей платформы Zen 7. Для читателя это важный сигнал: компания смотрит не только на «нанометры», но и на то, как собирать чиплеты дешевле и плотнее.
Полный текст заметки Commercial Times доступен по ссылке: Taiwanese Commercial Times.
Если ориентироваться на планы TSMC, то Fab 25 P1 должна выйти на trial в 2027 и на mass production в 2028 году.
