Содержание
В утечках про AMD X970E всплыла любопытная деталь: новый топовый чипсет для настольных Ryzen на Zen 6 может оказаться тем же Promontory 21, что уже стоит в платах X870E и X670E. А главные изменения платформа получит не из-за «нового кремния», а за счёт памяти и прошивок.
Эту линию одновременно продвигают VideoCardz и инсайдер MEGAsizeGPU.
X970E могут собрать на том же Promontory 21, что и X870E/X670E
Если утечки верны, X970E не станет «чипсетом с нуля». Он останется в семействе Promontory 21 — это чипсетный кремний, который для AMD проектировала ASMedia. По смыслу это продолжение подхода AM5: чипсетная часть эволюционирует, а не перерождается каждый год.
Тогда отличие 900-й серии от 800-й и 600-й будет в другом: в «надстройках» на уровне платы и BIOS, плюс в серьёзно переработанной поддержке памяти. То есть важнее станет, как производитель развёл дорожки, какие компоненты поставил и что AMD включила в прошивках под новое поколение CPU.
Главный апгрейд — новый I/O die и память: CUDIMM, CAMM и EXPO 1.2
Вместе с Ryzen для десктопа на Zen 6 (в утечках фигурирует кодовое имя Olympic Ridge) AMD якобы готовит новый client I/O die. Его, по этим же данным, могут выпускать по 4-нм техпроцессу.
Ключевой момент тут — новые контроллеры DDR5. Им приписывают более высокие частоты памяти, более жёсткие тайминги и нативную поддержку CUDIMM и CAMM. Параллельно AMD готовит стандарт EXPO 1.2 для разгона DDR5.
Есть и важная оговорка: «готовность» материнских плат к CUDIMM и DDR5 CAMM может стать фишкой именно 900-й серии чипсетов. То есть даже если часть улучшений даёт сам процессор, производители плат могут привязать совместимость к новой линейке.
По задумке AMD это ещё и способ подтянуться к Intel по скоростям DDR5. В последние годы именно память часто становилась тем местом, где пользователи видели разницу платформ в реальных настройках и профилях.
Что это значит для апгрейда AM5 в 2026 году
Если X970E правда останется на Promontory 21, мы получаем знакомый сценарий: чипсет не «делает магию», а платформа меняется через связку CPU + BIOS + дизайн платы. Для покупателя это обычно упирается в простой вопрос: хватит ли обновления процессора на старой плате, или придётся менять весь комплект.
Пока утечки не дают железобетонного ответа. Они лишь рисуют вероятную границу: новые контроллеры памяти в Zen 6 плюс «материнская» готовность под CUDIMM/CAMM, которая может быть эксклюзивом плат на 900-й серии.
Публикацию инсайдера MEGAsizeGPU можно посмотреть по ссылке на X (Twitter). Дата этих сообщений и пересказов — 6 мая 2026 года.
