Содержание
AMD готовит два новых серверных сокета — SP7 и SP8 — под будущие EPYC Venice и EPYC Verano. По данным тайваньского производителя компонентов HELM Technology, оба разъёма заметно крупнее нынешних SP5 и SP6, а вместе с ними растут питание, память и I/O для следующего поколения EPYC.
У AMD тут простая логика: больше плотность вычислений — больше требований к платформе. Поэтому «железо вокруг процессора» тоже раздувается по габаритам и возможностям.
Новые сокеты SP7 и SP8: размеры и механика крепления
HELM Technology раскрыла размеры корпусов сокетов и базовую конструкцию. SP7 получил габариты 123,6 x 100,6 мм. Это примерно на 12% больше, чем у текущего SP5, который используют EPYC Genoa и Turin.
SP7 сохраняет SRM (Socket Retention Mechanism). Конструкция описана как четырёхслойная: SRM сверху, затем carrier board, корпус сокета на материнской плате и backplate. В housing находятся контакты и шарики припоя, которые соединяются с CPU.
SP8 рассчитан на EPYC Verano и тоже вырос. Его площадь — 123,9 x 80,9 мм, то есть он на 7% больше, чем SP6. И тут есть важная перемена: SP8 тоже переходит на SRM, тогда как SP6 использовал SAM (Socket Actuation Mechanism).
Если коротко, AMD унифицирует механику крепления в сторону SRM. А заодно закладывает запас под более прожорливые CPU.
Платформа SP7: 16 каналов DDR5 и PCIe 6.0
SP7 — это верхний сегмент для дата-центров, и по спецификациям он явно готовится под тяжёлые конфигурации. Платформа получит до 16 каналов DDR5 с заявленной поддержкой DDR5-8000 MT/s ECC. Для MRDIMM в 1DPC конфигурации указаны скорости до 12 800 MT/s.
- Память: до 16 каналов DDR5
- Скорость DDR5 ECC: до 8000 MT/s
- MRDIMM: до 12 800 MT/s (1DPC)
- Типы модулей: RDIMM, 3DS RDIMM, MRDIMM, Tall DIMM
По I/O AMD сохраняет двухсокетные платы. В 2P-конфигурации заявлено до 128 линий PCIe 6.0 и ещё до 16 «bonus» линий PCIe Gen4. Для 1P-версий — до 96 линий PCIe 6.0 и до 8 линий PCIe Gen4. Для PCIe 6.0 в описании фигурирует пропускная способность 64 Гбит/с на линию.
- 2P: до 128 PCIe 6.0 + до 16 PCIe Gen4
- 1P: до 96 PCIe 6.0 + до 8 PCIe Gen4
- SDCI: заявлена поддержка Smart Data Cache Injection
Платформа SP8: 8 каналов памяти, но больше линий PCIe 6.0
SP8 AMD позиционирует как более доступную платформу под EPYC Verano на Zen 6. По памяти совместимость та же, но конфигурация проще — до 8 каналов DDR5, при этом сохраняются заявленные скорости DDR5-8000 MT/s ECC и до 12 800 MT/s для RDIMM/MRDIMM в описании платформы.
Самое неожиданное в SP8 — количество линий PCIe 6.0. По данным из спецификаций, SP8 даёт больше Gen6-линий, чем SP7: до 192 линий PCIe 6.0 в 2P и до 128 линий PCIe 6.0 в 1P. Плюс те же добавочные линии Gen4: 16 для 2P и 8 для 1P.
- Память: до 8 каналов DDR5
- 2P: до 192 PCIe 6.0 + до 16 PCIe Gen4
- 1P: до 128 PCIe 6.0 + до 8 PCIe Gen4
EPYC Venice и Verano: 256 ядер, 1 ГБ L3 и рост TDP
AMD заранее анонсировала семейства EPYC следующего поколения. EPYC Venice выйдет в 2026 году и в вариантах Zen 6C получит до 256 ядер. EPYC Verano позиционируют как более экономичный Zen 6 и планируют на 2027 год.
Для Venice на Zen 6C указана плотная компоновка: до 32 ядер на CCD и 8 CCD в сумме. Кэш тоже растёт: 128 МБ L3 на CCD, то есть 1024 МБ (1 ГБ) L3 на максимальной конфигурации.
У чипов заявлены два I/O die. Каждый несёт PCIe 6.0 / CXL 3.1, поддержку DDR5-8000, Infinity Fabric Gen4 и Secure Processor. При этом в одном из диаграммных описаний фигурирует максимум для MRDIMM 10 400 MT/s, что расходится с цифрой 12 800 MT/s из перечня платформы.
Обычные Venice и Verano на «классических» Zen 6 ядрах получат 12 ядер на CCD. Всего 8 CCD и те же два I/O die. Итог — 96 ядер и 192 потока, то есть по ядрам это уровень текущих Turin. Кэш на CCD вырастет до 48 МБ L3, это +50% к 32 МБ у Zen 5.
| Линейка | Архитектура | Макс. ядра/потоки | CCD | L3 |
|---|---|---|---|---|
| EPYC 9006 Venice | Zen 6C | 256 / 512 | до 8 | 1024 МБ |
| EPYC 9005 Turin | Zen 5C | 192 / 384 | до 12 | 384 МБ |
| EPYC 9006 Venice | Zen 6 | 96 / 192 | до 8 | 384 МБ |
| EPYC 9005 Turin | Zen 5 | 96 / 192 | до 16 | 384 МБ |
По энергопотреблению тоже закладывают рост. Для вариантов EPYC под SP7 упоминают около 600 Вт TDP, это выше 400 Вт у Zen 5. Для SP8 диапазон ниже — 350-400 Вт.
Подробности по габаритам сокетов и платформенной части опубликовала HELM Technology. А дорожная карта по срокам в этих данных сводится к двум датам: EPYC Venice запланирован на 2026 год, а EPYC Verano — на 2027 год.
