AMD объявила о вложениях более $10 млрд (около 800 млрд рублей) в экосистему Тайваня. Компания хочет быстрее масштабировать производство и партнёрства для следующего поколения AI-инфраструктуры. Анонс прозвучал 21 мая 2026 (по Москве).
Фокус инвестиций — передовой кремний, упаковка и производство. AMD прямо говорит, что спрос на AI-инфраструктуру растёт, и заказчики ускоряют развёртывание вычислительных мощностей.
«As AI adoption accelerates, our global customers are rapidly scaling AI infrastructure to meet growing compute demand», — заявила глава AMD Лиза Су. По её словам, связка компетенций AMD в HPC и тайваньской производственной цепочки должна привести к более интегрированным rack-scale системам и ускорить внедрение AI-платформ следующего поколения.
Куда пойдут деньги: упаковка, межсоединения и “Venice”
В пресс-релизе AMD выделяет упаковку и межсоединения как узкое горлышко для AI-ускорителей и серверных CPU. Компания делает ставку на собственные наработки в chiplet-архитектурах, интеграции HBM, 3D hybrid bonding и проектировании rack-scale систем.
Отдельная линия — развитие Elevated Fanout Bridge. AMD сотрудничает с тайваньскими ASE и SPIL, чтобы разработать и квалифицировать следующее поколение 2.5D bridge interconnect на пластинах (wafer-based). AMD утверждает, что архитектура EFB увеличивает пропускную способность межсоединений и улучшает энергоэффективность. В компании привязывают это к будущим процессорам “Venice”.
Ещё один заявленный шаг — совместно с PTI AMD квалифицировала первую в индустрии 2.5D panel-based EFB interconnect. Смысл панели — масштабирование производства и экономику. AMD подаёт это как способ развернуть высокополосные interconnect в больших объёмах и быстрее выводить продукты в серию.
Helios во второй половине 2026: кто собирает стойки и из чего
Инвестиции завязаны на развёртывание AMD Helios — rack-scale платформы, которую AMD планирует выводить на рынок во второй половине 2026 года. Компания описывает Helios как шаг к production-ready AI-инфраструктуре, где важны не только ускорители, но и связка вычислений, сети, памяти и интеграции на уровне стойки.
Системы Helios будут строить ODM-партнёры. В списке AMD называет Sanmina, Wiwynn, Wistron и Inventec. Они должны помочь довести платформу от дизайна до высокообъёмного производства.
- GPU: AMD Instinct MI450X
- CPU: 6th Gen AMD EPYC
- Сеть: advanced networking solutions (конкретные модели в анонсе не раскрыли)
- ПО: открытый стек AMD ROCm
AMD подчёркивает, что Helios нацелен на рост производительности AI за счёт вычислений, пропускной способности интерконнекта, ёмкости памяти и системной интеграции. Заявленная цель — запускать более крупные и сложные AI-нагрузки быстрее, не упираясь в питание и охлаждение на уровне реальных дата-центров.
Среди партнёров по «железу вокруг чипов» AMD также перечисляет поставщиков подложек и PCB. В списке — Unimicron, AIC, Nan Ya PCB и Kinsus. Их роль — субстраты, механика стойки и compute tray, а также цепочка поставок под усложняющиеся требования упаковки.
Пресс-релиз AMD: AMD Announces More Than $10 Billion in Taiwan Ecosystem Investments.
«By combining AMD leadership in high-performance computing with the Taiwan ecosystem and our strategic global partners, we are enabling integrated, rack-scale AI infrastructure», — сказала Лиза Су, комментируя инвестиции и привязку к развёртыванию Helios во второй половине 2026 года.
