Содержание
На фоне дефицита памяти Qualcomm начала работать с китайской CXMT над кастомными DRAM-чипами для смартфонов. Речь про мобильные решения, которые должны снять узкие места с поставками и стабилизировать производство устройств.
О сотрудничестве Qualcomm и CXMT сообщила JoongAng Ilbo. CXMT специализируется на DRAM, а Qualcomm, судя по формулировкам, вовлекается в разработку памяти глубже, чем обычно для дизайнера SoC.
Почему Qualcomm полезла в память именно сейчас
Сейчас смартфонный рынок упёрся в хроническую нехватку DRAM. Причина прагматичная: фабрики и линии упаковки всё активнее отдают под более маржинальную HBM для AI-нагрузок. В результате мобильные поставки становятся бутылочным горлышком даже там, где с процессорами всё нормально.
Этот перекос сильнее всего бьёт по бюджетным и средним смартфонам. У них меньше пространства для манёвра по цене, а рост себестоимости быстро съедает маржу.
Цифры тут показательные: по данным из отраслевого контекста, DRAM уже занимает около 35% себестоимости (BOM) entry-level смартфона. NAND добавляет ещё 19%. В сумме память может давать до 54% стоимости бюджетного аппарата.
Что известно про проект Qualcomm и CXMT
Ключевой факт: Qualcomm и CXMT, по данным JoongAng Ilbo, совместно разрабатывают кастомные DRAM-чипы, ориентированные на смартфоны. Это не просто закупка у поставщика, а попытка сформировать продукт под потребности мобильных платформ.
Ещё в феврале Qualcomm затрагивала тему памяти на отчётном звонке. Компания тогда говорила, что «большинство» DRAM, которая идёт в связке с её SoC, покупают напрямую клиенты Qualcomm. При этом Qualcomm подчёркивала, что она «одной из первых» проходит квалификацию «с каждым провайдером памяти».
Теперь логика меняется: если Qualcomm действительно участвует в создании кастомной DRAM, это способ защитить собственный график заказов и снизить зависимость от того, куда в конкретном квартале ушли мощности производителей памяти.
Дефицит памяти уже цепляет выпуск 4-нм чипов для недорогих смартфонов
На этом же фоне рынок видит и более жёсткие решения по планированию. По данным из той же связки фактов, MediaTek и Qualcomm сократили темп производства 4-нм чипов, которые часто стоят в недорогих и средних смартфонах.
Оценка сокращения звучит так: это примерно 20 000-30 000 пластин (wafers). В пересчёте на итоговый объём это около 15-20 млн мобильных чипов.
Отдельная деталь: ожидается, что такие кастомные DRAM-чипы в первую очередь пойдут в китайские смартфоны. Это укладывается в реальность цепочек поставок и локальных партнёрств.
Дата, к которой привязана эта волна обсуждения в публичном поле, — 11 апреля 2026 года.
