Содержание
HBF — новая спецификация памяти для ускорителей, которую Sandisk и SK hynix вывели через Open Compute Project. Идея простая по формулировке, но сложная в кремнии: взять энергонезависимость NAND и приблизить ее к скоростям HBM для задач ИИ-инференса.
Речь не про обычный SSD рядом с видеокартой. HBF задумывают как отдельный уровень памяти рядом с вычислительными чипами. Он нужен там, где моделей и данных уже больше, чем экономически удобно держать только в HBM.
Спецификация HBF: до 512 ГБ и 16-Hi NAND
Первая версия спецификации описывает пакеты High Bandwidth Flash емкостью до 512 ГБ. Для этого Sandisk и SK hynix закладывают стеки 8-Hi и 16-Hi, но это не обычные 3D NAND-слои из потребительских SSD.
Sandisk раньше называла такие кристаллы HBF core dies. У них быстрый интерфейс и архитектура под параллельный доступ. В старых NAND главная ставка шла на плотность и цену гигабайта. Здесь производителям нужно вытащить сотни гигабайт в секунду из одного пакета.
Заявленные классы пропускной способности идут примерно от 0,4 ТБ/с до 3,0 ТБ/с. Пока неясно, эта цифра относится к одному пакету HBF или ко всей подсистеме. Но сам диапазон намекает на длинную дорожную карту, а не на один продукт.
| Параметр | HBF | HBM4 |
|---|---|---|
| Максимальная емкость стека | до 512 ГБ | до 64 ГБ |
| Пиковая пропускная способность | до 3,0 ТБ/с | до 2,0 ТБ/с на стек |
| Тип памяти | NAND flash с быстрым интерфейсом | DRAM |
| Сильная сторона | емкость и энергонезависимость | задержки и стабильная скорость |
На бумаге старший вариант HBF даже обгоняет один стек HBM4 по пропускной способности: 3,0 ТБ/с против 2,0 ТБ/с. Но с задержками история другая. NAND физически не станет DRAM, поэтому HBF не заменяет HBM во всех сценариях.
UCIe, xPU-HBF и сложная база под стеком
SK hynix говорит, что HBF использует UCIe для интеграции с разнородными вычислительными платформами. Sandisk формулирует иначе и упоминает интерфейс xPU-HBF, который может быть ее вариантом реализации UCIe для партнеров вроде Broadcom или Marvell.
Технически задача выглядит жестко. Чтобы получить хотя бы 400 ГБ/с из пакета на 512 ГБ, Sandisk раньше планировала использовать 16 HBF core dies. Каждый кристалл должен иметь много массивов памяти, которые читаются и пишутся параллельно через отдельные пути.
Один интерфейс UCIe с 64 линиями и скоростью до 64 GT/s теоретически тянет больше 400 ГБ/с на пакет. Но тогда базовый кристалл HBF превращается в сложный чип. Он должен сводить линии, управлять доступом к NAND и держать надежность стека.
Спецификация описывает электрические параметры, интерфейсы, упаковку, требования к надежности и программный ввод-вывод. При этом полные документы OCP пока не выложил публично, поэтому часть деталей остается за закрытыми дверями консорциума.
Для ИИ-инференса это память между HBM и SSD
Sandisk и SK hynix продвигают HBF как новый слой памяти для AI inference. В таких системах важно держать большие массивы данных близко к вычислителю, но HBM быстро упирается в цену и емкость.
Сравнение по объему здесь главное. Один стек HBM4 дает до 64 ГБ, а HBF поднимает планку до 512 ГБ. Даже при более высокой задержке такой запас может помочь моделям, которым нужно много данных рядом с xPU.
Для домашних видеокарт это пока не новость уровня RTX в магазине. HBF целится в серверные ускорители, кастомные xPU и платформы для инференса. Игровой GPU с терабайтами флеш-памяти рядом с кристаллом из этих документов не следует.
Самый слабый пункт HBF — список сторонников. После объявления сотрудничества в 2025 году интерес к консорциуму публично выразили только Google и Tenstorrent. AMD, Broadcom, Intel, Nvidia, Marvell, Micron, Qualcomm, Samsung и Western Digital пока не заявили о поддержке HBF.
SK hynix отдельно рассказала о HBF к FMS 2026 на своем сайте: страница SK hynix описывает технологию как стандарт для вычислительных систем с большим пулом памяти.
