Производители возвращают Ryzen 7 5800X3D и GeForce RTX 30-й серии: дорогая память снова делает DDR4 разумной базой для ПК.
-
-
Snap показала новые Specs на AWE 2026, но не раскрыла чип. Qualcomm говорит только об AR-семействе, без Reality Elite.
-
AMD исправила масштабирование HandBrake на Threadripper: в версии 1.11.0 прирост дошёл до 215% в тестах перекодирования видео.
-
AMD без отдельного анонса убрала TSME из обычных Ryzen. Функция шифрования памяти теперь закреплена за линейкой Ryzen PRO.
-
Google и UC San Diego собирают кластеры из старых Pixel: 2000 телефонов должны тянуть до 100 курсов информатики с осени …
-
На обычных Ryzen после AGESA 1.2.7.0 пропала TSME — шифрование RAM. Ryzen Pro сохраняют поддержку, AMD пока не объяснила причину.
-
ADATA XPG представила вентиляторы INFINITY и воздушные кулеры MAESTRO с TDP до 230 Вт. Цены и сроки продаж пока не …
-
Nvidia предлагает Vera китайским дата-центрам: CPU обещает до 1,8 раза выше скорость, но конкурирует с Intel, AMD и Huawei.
-
GPD Box вышел на краудфандинг от $1 452. Версия Core Ultra X7 получила мощнее iGPU, но осталась без MCIO для …
-
Intel запустила 18A-P в risk production: новый вариант 18A дает +9% к частоте, снижает потребление на 18% и улучшает теплоотвод.
-
Intel раскрыла техпроцесс 18A-P для Xeon Diamond Rapids: до 9% быстрее, 192 ядра, 16 каналов DDR5 и PCIe 6.0.
-
Qualcomm изучает покупку Tenstorrent Джима Келлера за $8-10 млрд. Главный актив сделки может быть не железо, а команда инженеров.
-
Microsoft начала продажи Surface Pro 13 и Surface Laptop на Snapdragon X2. Графика быстрее до 58%, но цены стартуют с …
-
На Computex 2026 показали серверные сокеты AMD SP7 и Intel LGA9324-1 для EPYC Venice и Xeon Diamond Rapids.
-
TSMC считает, что CoPoS не заменит CoWoS в ближайшие годы: wafer-level упаковка ещё масштабируется до 58 крупных кристаллов.
-
Noctua представила первые СЖО NL-LC1: радиаторы 240, 360 и 420 мм, платформа Asetek Emma V2, тихая помпа и гарантия 6 …
-
Утечка Gotou_3rd: Ryzen 10000 Olympic Ridge на Zen 6 могут заменить базовую iGPU на NPU и получить CUDIMM, CAMM и …
-
AMD добавила Ryzen 7 4700LE, Ryzen 5 3501U и Ryzen 3 3100U: старые Zen 2 и Zen+ вернулись для OEM …
-
ASML, TSMC и imec показали 2D-транзисторы на 300-мм пластинах: 50 нм CPP, EUV-литография и 94% рабочих устройств.
-
Intel может представить процессоры с iGPU Nvidia к CES 2028. Пока без спецификаций, но плиточная архитектура делает проект реальным.
Здесь собраны все публикации TrashExpert, в которых упоминаются процессоры — от обзоров и подборок до новостей рынка, инсайдов о грядущих поколениях Ryzen и Core, утечек бенчмарков и сообщений о ценах. Используйте этот тег как ленту обновлений по теме CPU.