Jensen Huang считает, что Китай создаст продвинутые литографические системы к 2030 году. Но до уровня ASML путь ещё длинный.
-
-
Samsung и Qualcomm готовят 2.1D-упаковку с органическими мостами для многочиплетных AI-ускорителей.
-
Omdia зафиксировала рекорд: рынок полупроводников во 2К26 вырос на 31,4% до $425 млрд. Главный драйвер — память для ИИ.
-
Fujitsu начнёт продажи 2-нм CPU MONAKA в ноябре 2026 года. Чип обещает вдвое больше throughput для AI inference.
-
Meta и Panmnesia хотят связать до 960 AI-ускорителей через CXL, чтобы стойки дата-центра работали ближе к единому чипу.
-
Энтузиаст запустил OpenLara на ESP32-P4: два ядра RISC-V по 400 МГц, масштабирование до 1 024 x 600 и около 1 …
-
AMD подтвердила цены Ryzen 5 7500 и Ryzen 5 5500F: первый получил iGPU RDNA 2, второй продлевает жизнь AM4 за …
-
Ранний результат Apple A20 Pro в Geekbench 7 показал 4006 баллов в single-core и до 33% преимущества над Core i9 …
-
Intel заявила о более чем 1 млн пластин на High-NA EUV. Это около 74% мирового объёма экспозиций на системах ASML …
-
Samsung и Mistral AI договорились внедрить локальные ИИ-модели в проектирование и выпуск чипов, включая память, логику и foundry.
-
Qualcomm и AWS заключили многолетнюю сделку для AI-дата-центров: кастомные чипы, оптика 1,6T и варранты на $4,03 млрд.
-
TSMC и ASML готовят переход на 12-дюймовые фотомаски для High NA EUV: пилотная линия к 2031 году, производство — к …
-
Nvidia готовит Arm-ноутбуки RTX Spark с 20-ядерным CPU и Blackwell GPU. Разбираем, почему первое поколение лучше дождаться в тестах.
-
Intel прошла миллион 300-мм пластин на High-NA EUV и продвигает 6×12-дюймовые фотомаски для печати крупных чипов без stitching.
-
Huawei выпустила MateBook Pro S: 798 г, OLED 120 Гц, Kirin XE90 и HarmonyOS 6.1. Но официально ноутбук продается только …
-
Arm раскрыла платформу Neoverse CSS N4 Ranger: до 128 ядер на кристалл, TSMC N3P, LPDDR6 и вчетверо больше L3-кэша.
-
DIGITIMES пишет, что Intel готовит новое повышение цен на CPU на 10% в октябре. Под вопросом десктопные и мобильные линейки.
-
Thermalright выпустила низкопрофильный кулер AXP120-X77 высотой 77 мм с шестью тепловыми трубками и вентилятором до 3150 об/мин.
-
DeepSeek готовит заказ на 160 000 Huawei Ascend 950DT для дата-центра во Внутренней Монголии. Пик — до 320 ExaFLOPS FP4.
-
Acemagic показала мини-ПК F2A с Intel Panther Lake и AMD Gorgon Point, а также F7A с 64 ГБ LPDDR5X и …
Здесь собраны все публикации TrashExpert, в которых упоминаются процессоры — от обзоров и подборок до новостей рынка, инсайдов о грядущих поколениях Ryzen и Core, утечек бенчмарков и сообщений о ценах. Используйте этот тег как ленту обновлений по теме CPU.