Появление первых чипов на техпроцессе 2 нм ожидается не раньше следующего года. Сообщается, что MediaTek останется на третьем поколении техпроцесса TSMC 3 нм при выпуске Dimensity 9500 в этом году. Однако тайваньский производитель решил заявить, что не собирается сбавлять обороты на пути к лидерству среди поставщиков чипов, объявив о намерении начать финальный этап разработки своего 2 нм решения в четвёртом квартале.
Компания не планирует представить первый продукт на основе передовой литографии до конца 2026 года. Старт разработки в четвёртом квартале даст MediaTek больше времени на корректировки и позволит подготовить достаточный объём для ряда клиентов.
Процесс tape-out для чипов MediaTek 2 нм стартует в сентябре. Это финальный этап проектирования кремниевой схемы, после которого она отправляется производителю, в данном случае TSMC, для начала массового производства. Весь процесс от начала до конца обходится в миллионы долларов, и если чип не оправдывает ожиданий MediaTek, его придётся отправить на доработку и повторный этап tape-out.
Во время анонса представитель MediaTek заявил, что tape-out 2 нм чипов начнётся в сентябре. Сообщается, что TSMC начала приём заказов на следующий техпроцесс с 1 апреля. Ранний старт всегда даёт преимущество. Например, MediaTek сможет внести корректировки, которые позволят её неназванному чипу обеспечить такую же производительность и энергоэффективность, как у Snapdragon 8 Elite Gen 2.
Ожидается, что чип 2 нм обеспечит до 15% лучшую производительность и до 25% меньшее энергопотребление по сравнению с техпроцессом N3. К сожалению, MediaTek не уточнила, идёт ли сравнение с версией N3E (второе поколение 3 нм техпроцесса) или N3P (третье поколение 3 нм техпроцесса).
