Мобильный процессор Samsung Exynos 2400 оказался приличным по производительности, но нагревается сильнее конкурирующего Snapdragon 8 Gen 3. Чтобы такого не происходило с процессорами следующих поколений, Samsung готовит новую систему охлаждения.
Издание The Elec сообщает, что ведётся работа над новой технологией упаковки чипов Fan-Out Wafer-Level Package-HPB (FOWLP-HPB). Здесь к верхней части чипа прикрепляется радиатор под названием тепловой блок (HPB).
Технологию позаимствовали из компьютеров и серверов. До сих пор её не применяли, поскольку миниатюризация является сложной задачей.
К последнему кварталу нынешнего года разработка технологии должна быть завершена и станет возможным промышленное производство. Таким образом, она может войти в состав процессора Exynos 2500 для аппарата Galaxy S25.
Снижение температуры позволит ещё больше увеличить производительность процессоров и снизить нагрев устройств на основе этих чипов. Также это увеличит продолжительность работы мобильных устройств.
