На флагманских Android-смартфонах в этом году должны появиться первые чипы на техпроцессе 3 нм. Ими окажутся модели Dimensity 9400 и Snapdragon 8 Gen 4. Один из инсайдеров сообщил, что MediaTek будет применять техпроцесс 3 нм TSMC 2-го поколения.
В прошлом году единственным клиентом TSMC, который получал чипы на техпроцессе 3 нм, была Apple. Речь идёт о процессорах A17 Pro для мобильных устройств и M3 для компьютеров и ноутбуков. Применялся техпроцесс первого поколения N3B. Dimensity 9400 будет выпускаться на техпроцессе следующего поколения. Это может быть техпроцесс N3B. Его более низкая стоимость способна увеличить количество заказчиков.
Известно, что будет использоваться вычислительное ядро Cortex-X5, но остальные подробности пока не сообщаются. Инсайдер говорит о высоких характеристиках чипа, что может означать большой прирост производительности по сравнению с Dimensity 9300. Не исключено, что в новом процессоре не будет экономичных ядер.
Что касается Snapdragon 8 Gen 4, этот процессор будет переведён на кастомные ядра Qualcomm Oryon. Какой из чипов окажется более качественным, мы узнаем после их появления.
