Тайваньский производитель чипов MediaTek 30 января провёл церемонию по случаю начала строительства нового офисного здания, которое позволит вместить около 3000 тыс. сотрудников к 2027 году. Генеральный директор Цай Лисин также сообщил, что новый чип Dimensity 9400 появится в четвёртом квартале 2024 года.
По словам Цай, новая SoC будет обладать улучшенными возможностями искусственного интеллекта и станет конкурентом другим высокопроизводительным процессорам для смартфонов. Технические характеристики пока не раскрываются, но один инсайдер поделился таблицей, в которой сравнивается Dimensity 9300 и будущий Dimensity 9400.
Новый чипсет будет выполнен по 3-нм техпроцессу TSMC, что позволит улучшить производительность и энергоэффективность по сравнению с его предшественником.
Кроме того, в отличие от Qualcomm, которая переходит на собственные ядра Oryon, MediaTek, скорее всего, останется на процессорах Arm и перейдёт на Cortex-X5 для своего основного ядра. Известно, что Dimensity 9400 будет иметь три ядра Cortex-X4 и четыре ядра Cortex-A720.
Также предполагается, что новый чип сможет обрабатывать от 12 до 15 токенов (LLМ) в секунду с использованием специальной ИИ-модели Llama 2 от Meta.
