Компания Intel представила долгожданные чипы на техпроцессе менее 10 нм. Речь идёт об Alder Lake на техпроцессе 7 нм. Много лет Intel оставалась на техпроцессе 14 нм, но наконец его дни сочтены. Alder Lake содержат множество инновационных изменений, в том числе гибридную архитектуру big.SMALL с ядрами p и e. Ещё есть новая аппаратная технология планировщика, которая будет работать в Windows 11.
Прирост количества инструкций за такт составил 19% с частотой ISO выше по сравнению с 10-м поколением процессоров Rocket Lake. Прирост многопоточной производительности в тестах достигает 50%. Также предлагается архитектура Intel Smart Cache с совместным использованием кэша L3 ядрами p и e. Впервые предлагается поддержка стандартов DDR5 и PCIe 5.0.
До 16 линий PCIe 5.0 поддерживаются в самих процессорах, тогда как PCIe 4.0 поддерживаются через чипсет на материнской плате с максимальным числом линий 12. Intel отобрала звание производителя самых быстрых процессоров у AMD за счёт увеличения числа инструкций за такт и других усовершенствований.
Если в новых процессорах вы готовы довольствоваться скоростью Core i9 11900k, энергопотребление при этом снизится всего до 65 Вт. Это значительный скачок в энергоэффективности благодаря вычислительным ядрам e.
Флагманская модель Core i9 12900k получила рекомендованную розничную стоимость $589 против $550 у AMD Ryzen 5900X. Core i7 12700K оценили в $409, Core i5 12600k в $289. Core i5 предлагают 10 вычислительных ядер и большинству среднестатистических пользователей этого вполне хватит, так что спрос на данные модели должен быть самый большой.
TDP новых процессоров варьируется от 9 Вт до 125 Вт. Помимо DDR5 и PCIe 5 можно назвать поддержку технологии Intel Thread Director.
Эти процессоры годятся как для настольных персональных компьютеров, так и для мобильных. Многопоточность поддерживают только ядра P, в результате чего при 16 ядрах число потоков команд может составлять 24. Встроенный графический процессор содержит 96 исполнительных блоков на архитектуре Xe.
Будет поддерживаться память DDR5-4800, LP5-5200, DDR4-3200 и LP4x-4266. Вдвое вырастет пропускная способность PCIe до 64 ГБ/с. Модульный дизайн означает масштабируемость и гибкость. Межсоединения обладают пропускной способностью 1000 ГБ/с, а порты ввода/вывода до 64 ГБ/с. Подсистема памяти имеет пропускную способность до 204 ГБ/с.
Источник: Wccftech
